大模型的进化推动了人工智能的快速发展，而大模型的计算网络，不论是前端网络，还是后端网络以及服务器内部的互连，实现的关键一环则是高速互连，我们之前探讨过高速互连接口以及高速互连实现的不同媒介方式。当下来看，基于铜介质互连依然占据很大的比重，依然是当下服务器内部高速互连的主要介质。面对越来越高的速率，构成互连最为基础的材料，会朝着什么方向演化，能支持未来的速率要求吗，会面临哪些挑战？
带着以上问题，本次论坛邀请来自材料以及互连领域的专家分享高速互连材料的最新进展以及相关的应用。
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高速服务器PCB对材料的要求与应对方案
3M TwinAx铜互连及3M EBO扩束光互连方案
讨论：高速互连下的材料极限在哪里
2024年11月29日（周五）
14:00—15:30 演讲环节
15:30—16:00 问答环节
（听讲并填写问卷有机会获得精美礼品）
*图片内容仅供参考，礼品以实物为主
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