从起步的12英寸中段晶圆级先进封装测试，到如今的全流程芯粒集成封装业务，多年来，盛合晶微重视知识产权积累，致力于通过技术创新提升市场竞争力。同时，企业积极拓展海外知识产权布局，截至目前，已累计获得有效发明专利914件，其中海外有效发明专利99件。此次获颁的“年度知识产权创新奖”，再次证明了盛合晶微强劲的自主研发实力，而“年度IC独角兽奖”的授予也体现了行业对盛合晶微市场地位的认可。
成立十年，盛合晶微发展迅速、脚步坚定，目前已成为我国集成电路芯片先进封装领域的中坚力量。未来，盛合晶微将继续秉持创新驱动的发展理念，不断挖掘发展潜力，为全球客户提供更加优质的产品与服务。
┃ 江阴发布 ┃ 2024年12月17日 ┃
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