有媒体爆料，英伟达或将在今年3月的GTC大会上，隆重推出其CPO交换机新品。
供应链内部人士透露，这一新品目前正紧锣密鼓地处于试产阶段，若一切顺利，8月便将迈入量产的新篇章。
因为英伟达GB200 NVL72机柜正面临功耗与散热的双重挑战，而CPO技术正是破解这一难题的关键钥匙。
什么是CPO？
它是光电共封装的新型集成技术，能大幅缩短光电互连长度，提升互连密度，同时降低功耗。
随着AI领域的蓬勃兴起，对组网架构、网络带宽等提出了更高要求，交换机也因此朝着高速率、多端口、低功耗的方向不断演进，CPO正是这一演进过程中的重要一环，引领着AI算力发展的未来方向。
说到这，不得不提三家在CPO领域蓄势待发的企业。
公司和英伟达等巨头携手并进，产品完美适配4纳米制程的GPU，更推出了400G、800G乃至1.6T的硅光模块。
从服务器PCB头牌跨界而来，800G光模块PCB样品已出炉，CPO领域的新星冉冉升起。
信息敏感，为保障粉丝朋友获得先手优势，点击下方找我的助理领取《严选教学股池》查看（以后有新的机会，直接找我助理领取资料即可！）
👇点击下方领取资料👇
或者关注公众号👍免费领取👍
风险提示：本文所述任何观点仅代表个人思路，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作，风险自负，投资有风险，入市需谨慎！
