大家注意！
光电共封装（CPO）技术正引领着行业前行。简单来说，CPO技术就是将光芯片或光模块与ASIC控制芯片紧密封装在一起，极力缩短交换芯片和光引擎之间的距离，让电信号在芯片和引擎之间的传输速度飙升！这不仅提高了通信系统的性能，还显著提升了系统可靠性，节省了空间，降低了功耗，一举多得！
早在一年前，台积电就已携手博通、英伟达等科技巨头，共同推进CPO技术的研发。他们投入巨资，组建专业团队，制程技术更是一路从45nm延伸至7nm，展现了强大的研发实力和前瞻性的战略眼光。原计划2024年就开始大批量接单，2025年左右更是进入放量产出阶段！
据行业预测，随着数据中心需求的持续增长，光电共封装技术预计将迎来显著增长，2026年预计将达482亿美元！特别是在高性能计算和人工智能应用领域，其潜力更是不可估量。
基于这一逻辑，经过我们团队的深入产业链分析，精心挖掘出了几家极具潜力的龙头企业，供大家参考。
第一家：封装领域的龙头企业
公司与半数世界前20强半导体公司合作紧密，实力雄厚。国家大基金重仓2052万股。
第二家，国内外先进封测龙头
公司掌握一系列集成电路先进封装技术，拥有国内最大的晶圆级封装WLP生产线，月产能达到3万多片。市占率国内第三，全球第六，国家基金二期重仓1.03亿股。
