初秋时节，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
云集了全区近90%集成电路企业的蠡园开发区，是滨湖集成电路产业发展的热核。这片曾创造许多动人传奇的土地，正接力续写中国集成电路产业新的光荣与梦想。
会上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布，蠡园开发区（蠡园街道）党工委书记王子健进行了重点推介。
无锡（国家）集成电路设计中心
总投资30亿元，占地面积301亩。经过多年发展，该中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体，荣膺中国第三代半导体最具竞争力产业园区。
聚芯源创产业园
占地面积约38亩，总建筑面积14.1万方，容积率达4.0，总投资11亿元，由两组8层高端科技厂房和一栋20层配套用房组成。园区以虚实相生为设计理念，将科技象征的二进制代码呈现于建筑立面，塑造出“数字科技”与“工业智慧”相结合的建筑形象。在此，企业可在前端做研发办公、在后端做生产，满足一体化需求。未来，园区主要面向电子信息类企业的研发、设计与生产，着重发展汽车芯片、半导体装备、半导体封测等产业。
锡芯谷人工智能装备产业园
占地面积约198亩，总建筑面积51.7万方，总投资29.4亿元，规划建设8栋高标准厂房和1栋综合大楼，科学规划双首层3.0模式，即多个工业模块+中央复合廊道+双坡道，可充分满足企业上楼生产运输需求，通过构筑面向未来智造产业的全链平台，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环，未来，园区主要聚焦招引人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业。
双园区以“工业上楼”的全新解法，通过打造“竖起来的工厂”，全面助推滨湖集成电路产业发展拔节生长、更上层楼。
本次发布“一中心、两基地”后，开发区还将持续提供设备共享服务以及知识产权平台支撑，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。
筑梦中国芯，扬帆太湖湾。在2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，滨湖将迎来车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约和16个产业项目签约。
在蠡园开发区这片核心区规划仅有2.98平方公里的土地上，诞生了全国第一块超大规模集成电路；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；构建了国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等高能级科创平台；集聚了中科芯、卓胜微、利普斯等行业翘楚和全区近90%的集成电路企业。其中，在封测领域，蠡园开发区企业利普思的第三代功率半导体封装技术已是全球领先水平，车规级SiC模块产品在目前市场上达到了最高的功率密度，高于行业水平30%以上，技术处于全球领先水平。
随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。针对这一趋势，会上，半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。
除主论坛外，本次活动还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。
素材来源：无锡日报、无锡博报
编辑：李强
审核：李宣
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