近日，由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR 30强企业」榜单重磅发布，该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，位于肥西的合肥芯明智能科技有限公司（简称芯明）入选。
该评选由组委会权威专家对参选企业进行全面、深入的评估和考察，评选标准涵盖技术创新、市场表现、品牌影响力、团队实力、未来发展潜力以及用户体验等多维度。本次入选，不仅是对芯明技术实力和市场影响力的充分肯定，也是对其在VR/AR领域持续创新、不断进取精神的最佳褒奖。
在本次光博会同期活动 “光聚未来·第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛”上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为“芯明空间计算芯片解锁MR无限潜能”的精彩演讲，深入剖析芯明空间计算技术在推动混合现实技术革新中的关键作用，并分享了其产品落地成果。
据了解，芯明空间计算芯片能够实现多传感器数据处理和融合，其空间计算芯片具有全球领先的3D视觉AI引擎，能够提供强劲的边缘端算力和人工智能/深度学习解决方案。
未来，芯明将与国内外领先的XR行业客户紧密合作，利用其在空间计算芯片技术上的优势和丰富的系统级经验，助力其打造出性能卓越、体验非凡的XR产品，为XR产业的加速发展贡献力量。
芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！
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来源 | 孙苇佳 县投促中心
编发 | 周洁
校对 | 刘成璐
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