从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。
据流传的版本：
一方面，台积电会对晶体管数量大于300亿晶体管的芯片进行限制；
一方面，台积电会对7nm以下先进工艺、与AI、HBM和CoWOS封装相关的芯片进行限制；
有消息表示，这个新规定甚至还对芯片的Die面积做了严格指引。
这一决策对中国AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积电的先进工艺技术，这将对它们的性能和市场竞争力产生重大影响。在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，这可能会导致成本增加和产品上市时间延长。
供应链重组也将随之而来。大陆的芯片设计公司可能需要寻找新的芯片代工厂，这可能导致供应链的重组，然而大陆目前自给自足的先进制程产能还十分有限。
此外，这一决策可能会加剧中美之间的技术冷战。在全球化的今天，这种分裂可能会对全球半导体产业产生深远影响。台积电的这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭，影响深远。
特朗普上台后将启动新一轮的脱钩断链，对中国商品加征关税、限制向中国出售关键科技产品，摆出展开新一轮贸易战和科技战的姿态。在此情形下，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。
美方在先进技术领域制裁的实际边际影响逐步减弱，不会改变中国半导体行业长期高端化的方向，并且将会加快推进中国的产业自立。长期而言中国大陆有望培育出一套独立于美国之外的自主可控的产业链体系。而日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或同时参与中美两套供应链体系。
重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。
