颀中科技（苏州）有限公司是一家专注集成电路高端先进封装测试的企业，为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
企业具有强大的技术能力，在凸块制造、测试以及后段封装环节具备一系列拥有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术指标达国际先进水平。
企业在显示驱动芯片封测领域占据国内领先地位。为满足新兴领域对芯片封装技术的更高要求，推动集成电路封测技术突破与升级，企业积极实施高精密多样性凸块封装及测试技术改造项目。
项目计划投资5亿元，将购置业内先进的国产全自动溅镀机、电镀机、减薄抛光机、激光开槽机等设备，帮助企业提高芯片加工自动化和工艺能力，提升高精密多样性凸块封装及测试技术全制程工艺，进一步完善先进封测的统包服务产业链。该项目有助于企业在高精密多样性凸块封装及测试领域等方面实现技术突破，同时可带动上下游相关产业链协同发展，增加上游设备供应商的优质先进封装测试设备订购量，为下游客户提供更高品质、更高性能的芯片产品。
项目全部达产后，预计可增加高精密多样性凸块加工产能100000片/年，预计增加营收3.45亿/年，实现全厂Flip Chip芯片封装16.8亿颗/年。
颀中科技相关负责人介绍，开展数字化转型以来，企业全员劳动生产率由64万元/人提升至70万元/人，数字研发设计工具普及率由40%提升至50%，关键生产工序数控化率由85%提升至100%，关键设备联网率由90%提升至100%，单位增加值能耗由0.0256吨标准煤/万元降低至0.0231吨标准煤/万元，企业已获评江苏省绿色工厂、江苏省智能车间等称号，项目实施完成后，预计可达到江苏省智能工厂水平。
来源：苏州市工业和信息化局
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