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来源：微电子制造
据供应链最新消息，台积电（TSMC）位于高雄的P1厂首座2nm晶圆厂即将迎来完工的重要时刻。台积电计划于11月26日邀请多方合作伙伴、行业专家及媒体共同参加进机典礼，该厂的设备安装工作将于12月1日正式展开。
台积电方面表示，高雄晶圆厂项目自2021年11月正式宣布以来，一直按计划顺利推进。该厂于2022年开工，目前建设进度良好，并已完成了必要的公共基础设施建设。台积电强调，其高雄P1厂的建设和投产是公司在全球半导体产业布局中的重要一环，旨在进一步巩固其在先进制程技术领域的领先地位。在技术研发方面，台积电透露，2nm制程技术的研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期。台积电表示，得益于其在半导体技术研发领域的深厚积累和持续投入，2nm制程将如期在2025年进入量产阶段。量产曲线预计与之前的3nm制程相似，这意味着台积电将能够迅速提升2nm制程的产能，满足市场对先进制程技术的迫切需求。据消息人士透露，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区同时进行。其中，宝山F20厂区预计将于年底实现小规模试产线（mini line）的完工，并计划于2025年第四季度开始生产，月产能约为3万片晶圆。而高雄F22厂区则将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能同样为3万片晶圆。台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾表示，2nm工艺的市场需求空前高涨。目前，2nm制程的计划产能已经超过了之前的3nm制程，这充分说明了市场对先进制程技术的强烈需求。魏哲家还透露，台积电已经向客户验证了2nm产品的蓝图，并提供了高于3万美元的工艺报价。台积电高雄P1厂2nm晶圆厂的即将完工和2nm制程的如期量产，将为台积电在全球半导体市场的竞争中增添新的筹码。
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