总投资15.6亿元!上杭又一半导体材料项目破土动工!

科技   2024-10-30 20:30   江苏  
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10月27日,福建德尔科技股份有限公司含氟导体材料项目(一期)在蛟洋新材料产业园区正式破土动工,标志着我县在半导体材料领域的又一重要布局迈出实质性步伐。

在德尔科技含氟半导体材料项目(一期)现场,项目负责人与施工团队深入一线考察施工进度。大型搅拌机轰鸣作响,工人们各司其职,紧张而有序地推进各项建设任务。

大楼施工负责人  黄福昌


现在是桩基进场,这两天是处在保养的阶段,计划在明后天进行桩基施工。桩基施工计划在12月月初结束,下一步的工作就是土方、整体的主楼开挖。


据悉,福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目(一期)主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。目前国内 IC 级三氟化氮和六氟化钨基本上依靠进口,是电子信息产业典型的“卡脖子”关键原材料。德尔科技含氟半导体材料项目的实施,将有效填补国内空白,对国内半导体和半导体材料产业的发展具有深远的战略意义。

福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长 张著坤 


我们项目总投资15.6亿元,占地约220亩,建筑面积约7.4万平方米,建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化氮产能1万吨,六氟化钨600吨/年,年销售额约16亿元,年利润3.6亿元,年纳税约2亿元,可提供就业岗位290个,实现亩产值约72.7万元/年。

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