周一的一份草案显示，日本政府将提出一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。
该计划获得了价值10万亿日元（651亿美元，4709.56亿元人民币）以上的资金支持，在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯片供应链的控制。
草案显示，日本政府打算向下届议会提交该计划，其中包括为下一代芯片的量产提供资金支持的法案。
其主要目标是芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。
Rapidus由行业资深人士领导，计划与IBM和比利时研究机构 Imec合作，从2027年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。
去年，日本政府表示将拨款约2万亿日元（130亿美元）支持其芯片产业。
该最新计划是政府综合经济方案的一部分，将于11月22日由内阁批准，该计划还将要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。
根据草案，政府预计经济影响总计约为160万亿日元。
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