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美光科技于近日在新加坡兀兰区启动了一项耗资95亿新币的高带宽存储（HBM）封装设施建设。这一新设施预计将于2026年开始运营，是新加坡首个专为人工智能（AI）应用生产先进半导体的工厂。
美光首席执行官兼总裁Sanjay Mehrotra表示，该设施初期将创造约1400个就业岗位，并随着扩建计划的推进，最终提供多达3000个职位。目前，美光在新加坡已有约9000名员工。
自1998年进驻新加坡以来，美光已累计投资超过约411亿新币，包括建设绿色晶圆制造工厂及扩展相关设施。此次新设施的建设标志着美光继续巩固其在新加坡的战略地位。
什么是高带宽存储（HBM）芯片简介
HBM芯片是通过堆叠多层存储芯片，打造更高存储容量、更快处理速度、且更节能的解决方案。这些芯片主要用于Nvidia和AMD等公司生产的显卡及数据中心的生成式AI任务处理。
预计HBM市场规模将从2023年的55亿新币增长至2030年的超过1370亿新币。
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