我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件;日本新型H3火箭5号机发射升空丨智能制造日报

创业   2025-02-03 11:15   河北  


【我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件】2月2日消息,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍,功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为“电力电子系统的心脏”,是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基功率器件的性能逼近极限,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,以其独特优势可满足空间电源系统高能效、小型化、轻量化需求,对新一代航天技术发展具有重要战略意义。

业内专家认为,我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件,标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下,碳化硅(SiC)功率器件有望牵引空间电源系统的升级换代,为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。(新华社)

【日本新型H3火箭5号机发射升空】2月2日消息,日本新型H3火箭5号机当地时间2日17时30分左右从鹿儿岛县种子岛宇宙中心发射升空,火箭上搭载有日本版GPS卫星“引路”6号。该火箭原计划于2月1日发射,因预测显示天气状况可能不利于发射而推迟至2日。(界面新闻)

【嫦娥七号任务提上日程:已进入正样研制阶段,目标前往月球南极寻找水冰】2月3日消息,据中央广播电视总台中国之声消息,随着嫦娥六号任务的圆满完成,嫦娥七号任务也已经被提上日程。按照计划,我国将在2026年发射嫦娥七号月球探测器,前往月球南极寻找水冰。(IT之家)


【三星电子一季度将供应改良版HBM3E芯片,争取下半年量产HBM4】2月2日消息,据韩联社报道,三星电子31日举行业绩电话会议称,公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品,并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。(IT之家)


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