Co-packaged optics (CPO) 是一种旨在解决当今数据密集型网络中带宽密度、通信延迟、铜线覆盖范围和功率效率方面形势日益严峻的方法，其紧密联合了通信所需的关键元素，即光学和电子。
8月22日，Ansys 2024 R1系列网络研讨会推出「Ansys Co-packaged optics 解决方案」主题内容。将介绍基于Ansys 多物理场的光电共封装仿真方案，涵盖光子集成电路中的器件和系统设计与仿真，光学 IO 口设计，光热耦合分析，光电信号完整性分析等，欢迎用户免费报名参会。
时间：8月22日，16:00-17:00
讲师简介：
周铮 | Ansys 高级应用工程师
毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业，于2019年加入Ansys，主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。
形式：线上
费用：免费
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Ansys“光学课堂”系列网络研讨会
Ansys光学团队特别打造了一系列名为“光学课堂”的线上活动，13场主题各异的网络研讨会，涵盖了从光学与光子学仿真到各种实际应用场景的设计工具和技巧，诚邀您免费参加该系列网络研讨会。如果错过过往直播也别担心，大家可以前往Ansys数字资源中心（v.ansys.com）观看所有点播内容，随时随地畅享精彩内容。
时间 | 主题 | 点播/报名链接 |
4/9 | Ansys 2024 R1：Ansys 光学与光子学仿真新功能介绍 | |
5/30 | Ansys Speos光学设计工具OPD功能更新 | |
6/18 | MLA和DLP的光学联合解决方案 | |
6/27 | Metalens光学设计仿真工作流 | |
7/2 | Camera虚拟实验室测试仿真 | |
7/9 | CMS/DMS系统光学仿真解决方案 | |
7/11 | 成像系统杂散光工作流更新 | |
7/16 | Ansys Speos结合optiSLang的光导优化设计 | |
7/18 | Ansys 光学在手机背壳立体成像中的应用 | |
8/20 | 衍射光波导的HUD联合工作流 | |
8/22 | Ansys Co-packaged optics 解决方案 | |
8/27 | Ansys 2024 R2：Ansys 光学与光子学仿真新功能介绍 | |
8/29 | Ansys 光学产品在A/VR领域的应用 |
Ansys携手台积电打造光学和光子学多物理场平台，以满足AI、HPC芯片系统需求
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