全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布；
由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载；
2024年，创新联合体累计新增17家联合体成员单位；
创新联合体共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项；
联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖。
自2022年5月组建以来，湖北省车规级芯片产业创新联合体致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。
泰晶（泰华）科技作为创新联合体创始单位之一，同时也是整个车规级芯片国产化及应用的供应生态链条中重要一环，一直积极参与配合联合体的各项活动，包括科技项目开发、实际应用落地等。该公司密切配合东风研发总院开展供应链国产化工作，涉及发动机控制系统、T-BOX、车身控制、以太Gateway等应用场景。
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