科创安徽园区行
寻访企业科创密码，感受园区发展动力，来关注由中国银行安徽省分行和安徽广播电视台联合制作的“科创安徽园区行”。说起半导体材料，大家可能都有所耳闻，它在通信、存储、甚至医疗设备等方面都有着广阔用途，今天的园区行，我们带您一起去看看半导体设备的研发生产过程。
半导体行业是现代信息产业的重要基础，其产品被广泛应用于计算机、电子信息、网络工程等领域，而其研发生产的各个环节离不开设备支持。合肥孚烜科技公司就是这样一家致力于泛半导体先进装备研发制造，以及工艺集成系统解决方案的供应商。
光刻胶作为世界上技术门槛最高的微电子化学品之一，属于典型卡脖子材料，孚烜科技所研发的半导体材料生产装备：KRF/ARF高端光刻胶全自动灌装设备，具备自动上料、开盖、灌装、精确计量等功能，解决了目前国内研发生产高端光刻胶企业最终成品高质量包装的难题。
赵国飞介绍，我国半导体行业起步相对较晚，在高端制程技术、核心设备以及关键材料方面仍存在不少薄弱环节，面对这些难题，他们更希望能持续优化自身机技术，惠及行业。
目前，孚烜所研发制造的液晶面板8.5代线掩模板石英基板镀膜前清洗机，达到了国内领先水平，该项技术成果已申报安徽省首台套项目。
孚烜科技成立于2016年，2023年从上海迁址到合肥，并更名为合肥孚烜自动化科技有限公司，将经营多年的公司搬迁，赵国飞脸上没有不舍，反倒说自己有着满满的亲切感。
赵国飞介绍，自己是安庆人，回到家乡不仅仅是乡情难却，更多的是企业扩产需求，合肥在他看来，是一片沃土。
早在2021年，赵国飞就在合肥肥西县中南高科智能制造产业园建设分厂，进行设备制造，而正是在这一过程中，他感受到了政府配套服务的优越和良好的投资环境。
随着公司高端产品研发成功，规模不断扩大，几次营商体验让赵国飞下定决心，将总部迁至合肥经开区集成电路产业园，目前公司仍在建设中，这其中，也不乏银行等金融机构的支持。
中国银行合肥四牌楼支行客户经理 周维：因为考虑到服务对象是专精特新企业，其搬迁及生产经营的扩大，均需要短期流动资金的支持。我们积极协调沟通，根据客户经营需求，最终确定了1000万元的专属金融服务方案。
当下，我国半导体行业整体仍处在高速发展及全力追赶的过程中，面对困难与机遇并存的未来，赵国飞正带领着研发团队对设备的关键技术点进行突破，希望将更多低成本、高技术含量的产品带给行业。
记者：孙玉婷
