【2024中国汽车论坛】蔡莉莉:Tier 1企业如何应对汽车智能化变革

汽车   2024-09-23 19:16   北京  

2024年7月11日至13日,2024中国汽车论坛在上海嘉定举行。本届论坛以“引领新变革,共赢新未来”为主题,包括闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布和主题参观活动等。在7月12日下午的“主题论坛六:策略共鸣,未来共筑”上,亿咖通科技亚太区销售、市场与传播高级副总裁蔡莉莉发表了演讲。

以下是演讲内容整理:
大家好!我是亿咖通科技的蔡莉莉。今天,我将分享亿咖通在汽车智能化转型和变革中,作为Tier 1企业如何加速破局。
首先,请允许我简单介绍一下公司,亿咖通科技总部位于武汉,自七年前创立以来,历经稳健发展,于两年前在纳斯达克上市。目前我们已在全球12个城市布局了运营中心,覆盖美国、伦敦、德国、瑞典、马来西亚等多个国家和地区,亿咖通科技的目标是成为汽车行业的全球智能化解决方案提供商。虽然我们还相对年轻,但已经有8年的历史,目前有690万辆车搭载了我们的技术和产品。
随着行业的发展,我们看到,随着SoC性能的提升,以及整车电子电气架构的演进,在过去3-5年中,无论是高通、英伟达还是国产自研芯片,都在朝着这些方向研发相应的产品。

我们的产品技术体系全面覆盖了智能座舱、智能驾驶以及舱行泊一体化,全面支持从全智能座舱到舱泊一体、中央计算,满足不同价位车型和架构的需求。可以看到,在智驾芯片上,我们的合资公司芯擎今年将推出一款7nm高阶智能驾驶芯片AD1000,它拥有256 TOPS INT8 算力,对标业内旗舰。除此之外,我们还推出了模块化的跨域软件平台Cloudpeak,去应对如今逐渐走向融合的电子电气架构。同时,我们还在深度布局传感器技术产品,首要聚焦于激光雷达,并持续规划拓展至摄像头等多元传感器领域。
智能座舱 打破体验同质化,提升用户体验
在硬件趋同化的市场环境下,无论是高通的8155、8255还是未来的8775等高端芯片,各家企业在硬件或整车架构开发过程中均呈现出高度的同质化。面对如此激烈的竞争态势,企业的核心竞争力究竟何在?面对价格带来的挑战,Tier 1供应商需寻找新的核心竞争优势,思考如何为车企和用户带来真正的可持续价值。

我们的桌面级平台能够为客户带来怎样的差异化场景支撑呢?AMD V2000芯片以其高达394K的CPU算力,全面支持3D沉浸式/电竞座舱及未来3-5年的功能持续迭代升级。可选配AMD RX6600系列独立显卡,提供极致的桌面级3D渲染、光线追踪等沉浸式视觉/3A游戏体验。不仅地提升了游戏的体验感与用户的感知度,还能结合氛围灯、音响等,打造车内电竞座舱。
我们已经在领克Z10车型上成功量产了基于AMD计算平台的解决方案,此举标志着我们在打破传统硬件、软件及场景同质化方面迈出了重要一步。
多域融合 舱泊一体
针对舱泊一体领域,亿咖通科技推出了基于芯擎的龍鹰一号7纳米车规级国产SoC的“舱泊一体”方案,目前已搭载银河E5大规模量产。相较于8155,龍鹰一号有8 TOPS INT 8 NPU算力,为承接AI功能提供了坚实的硬件基础。此外,龍鹰一号还内置了独立的功能安全岛,这一特性使得其无需占用主控CPU算力,从而避免了性能消耗上的额外负担。因此,在采用硬隔离技术后,龍鹰一号在整体计算性能上实现了显著提升,无论是CPU还是GPU,均展现出比8155更为优越的系统性能,为多域融合及复杂功能场景下的高效运行提供了有力保障。

在银河E5车型上,我们不仅实现了座舱与泊车功能的集成,还进一步集成了网关功能、音响功能以及完整的安全系统架构,从而在提升车辆性能与用户体验的同时,大幅降低了整车成本。采用我们的计算平台可显著减少如Pocket盒子等外部设备的使用,降低软件开发成本,简化整车适配线束及插件的复杂度。
多域融合 舱驾一体
在舱驾一体背景下,我们是行业内少数能够同时覆盖芯片、计算平台、软件UI/UX及生态合作伙伴的端到端全面解决方案提供商。我们不仅在舱内智能与自动驾驶领域均具备全栈能力,更在算法开发上展现出深厚实力。面对行业趋势与合作模式的变革,亿咖通秉持开放合作的态度,将我们的解决方案以积木式模块化方式呈现,供合作伙伴灵活选择与配置。
这种双向合作的模式,旨在解决行业内普遍存在的资源与能力不匹配问题,如舱驾分离、软硬件脱节等挑战。我们凭借自身全栈能力的优势,与合作伙伴及车企共同探索创新合作模式,力求实现资源的最优整合与价值的最大化。我们相信,通过共创共享,能够实现“1+1成本小于2,价值大于2”的合作效果。
谢谢大家!
(注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)


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