芯片作为手机科技的核心，是企业竞争力的关键所在。小米自2014年成立松果电子以来，便开启了造芯之路。2017年，雷军在澎湃S1发布会上强调了掌握核心科技的重要性。而在随后的几年里，小米推出的多为协处理器，如影像芯片C1、充电芯片P1等，让不少期待澎湃S2的米粉们以为小米的芯片研发按下了暂停键。
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但是，最近科技媒体xiaomitime发现了小米自研芯片的线索。该媒体在Mi Code代码中发现了“XRING”芯片，并且该芯片将采用联发科的基带。
另据博主@智慧皮卡丘进一步爆料称，“XRING”芯片正在装机测试中，预计搭载该芯片的产品将在2025年Q2季度与大家见面，其外围配置可参考Pro机型。
这一消息让米粉们充满期待，纷纷向雷军询问芯片性能，但官方始终保持车沉默。
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不过，博主@定焦数码则指出，“XRING”并非“澎湃家族”，而是小米玄戒芯片，且爆料图实际上是给AOSP贡献开源驱动的。AOSP即Android Open Source Project，是一个由谷歌发起和维护的开源项目，允许开发者自由修改、获取安卓系统的源代码，以打造深度定制化的手机系统。从源码来看，芯片已经完工，但是否能近期量产发售还存在不确定性。
据悉，“XRING”芯片将搭载1个Cortex-X3内核、3个Cortex-A715中端内核、4个Cortex-A510低功耗内核，以及IMG CXT 48-1536 GPU，性能表现值得期待。此外，该芯片已经现身AOSP代码提交列表，小米此前也已注册了玄戒和X-ring商标，为芯片的推出做好了准备。
小米在芯片研发领域已投入十年之久，期间“小米产投”投资的芯片半导体与电子相关企业超过110家。如今，小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，标志着其芯片研发的重大突破。若后续进展顺利，搭载自研芯片的小米手机最快有望于2025年发布，这将有助于小米降低成本、提升利润率，减少对外部供应商的依赖，增强供应链自主性。小米能否以玄戒之名再次“澎湃”，让我们拭目以待。
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