随着电子技术的快速更迭、进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、电动车、储能/热、节能环保、工业4.0等诸多领域的创新发展，对高效的热管理材料与技术，和创新性的组件级、系统级解决方案，都提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
01
大会信息
大会时间：2024年11月6-8日
大会地点：中国 · 深圳国际会展中心（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
大会主题：融合 · 创新 | 传递多一点
iTherM洞见热管理（insight Thermal Management），定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。在发展新质生产力背景下，2024第五届热管理材料与技术大会（iTherMConf2024）将紧密依托电子信息、新材料、半导体、数字经济、智慧网联、电动车、光伏、储能、绿色低碳、低空经济等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、标准、科学、材料、技术和工程等前沿动态与发展趋势。
iTherMConf2024将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新场景和新趋势，大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、需求对接、路演推介、专家问诊、同期展览、新品发布等20余场多维度同期活动，搭建热管理领域信息互通、技术交流、学科融合的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。同期将举办《2024第二届热管理材料技术博览会》，展出面积2万平方米，参展企业300余家。
iTherMConf2024积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，特别关注可以从实验室对接转移到市场的创新创业性技术成果，助力热管理行业科技创新与产业发展突破。
02
组织机构
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
DT新材料
iTherM洞见热管理
大会顾问
李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授
封 伟，天津大学教授、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会主任
执行主席
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长
陈 林，中国科学院工程热物理研究所研究员
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒体
DT新材料，洞见热管理，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，DTDATA，储能热管理，中国热管理网，新能源热管理技术Level，分析测试百科网，化工仪器网，数据中心世界，夯邦，Carbontech，DT半导体，材视，芯材
03
特色活动
1、展览展示
（1）2024第二届热管理材料技术博览会，新品发布会
（2）创新成果集市（自行准备易拉宝，尺寸宽60cm×高180cm，分辨率大于300dpi）
2、供需对接
（1）闭门研讨会，from Idea to Market！深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问
（2）专家问诊室，1对1服务（精准对接，高端赋能）
（3）智汇坊，企业需求现场1对1交流，找新方向、新技术、新伙伴
3、同期培训
4、项目路演
04
大会日程
活动安排以最终议程为准。
05
大会议题
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位合作（可提供定制议题方向）
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参会注册
07
会务联系人
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