（一）高度协作：日本对美半导体政策追随

日本对美国的高度依赖既植根于日美同盟的建立历史，又受到现实层面追求国家利益的影响。日美同盟建立后，日本对美国具有较强的战略依附性和“被占领根性”，在较长时期内关注对美国的从属与服从关系。在日本的战略认知中，日美同盟是其国家安全与对外战略的重要基石。在对华半导体竞争领域，拜登政府对日本的联盟施压主要体现为对日本半导体企业直接施压、直接要求日本对华出口管制，以及历史上打压日本半导体产业的惩罚性施压。总体而言，日本受到的联盟压力相对最强，受制于历史与现实层面对美国的战略依附，日本也最有可能屈从于联盟压力，高度追随美国对华半导体产业竞争。

作为“技术立国”的国家，日本高度重视经济安全保障，并且呈现法治化与议题扩容的特点。在推进经济安全保障的过程中，菅义伟与岸田两任政府均强调半导体产业与技术的战略意义。与此同时，日本已将中国视为首要战略挑战与威胁。在对华技术经济安全风险认知层面，日本着重关注了对华经济过度依赖的潜在风险。此外，中日领土争端与经贸争端的经历也在一定程度上影响着日本对华技术经济安全风险认知。综上所述，在高度重视经济安全保障与半导体产业和技术发展的同时，日本政府不仅明确将中国视为“首要战略挑战”，而且渲染对华经济的过度依赖以及中国的“经济胁迫”行为，在美国盟国中日本对华技术经济风险认知可谓最强。

在中美半导体产业竞争加剧的背景下，日本对美国的追随态度整体呈现高度协作的态势，突出表现为：第一，高层对话机制化，目前日本已经同美国建立了多个经济技术合作机制及平台。第二，加强技术联合研发，包括建立下一代半导体开发联合特别工作组，以及在人才培养交流与信息共享方面强化合作。第三，配合美国出口管制政策，在美国半导体产业联盟内部，日本是最早出台出口管制条例的。2023年5月，日本经济产业省发布了三份出口管制法规文件，规定将对23种先进半导体制造设备实施出口管制。虽然日本表示不针对特定国家，但2022年以来经产省三次公布出口管制最终用户清单，所涵盖的中国法人数量持续增加，其半导体出口管制新规对华指向性明显。概言之，日本对于美国的非对称相互依赖程度高，且美国对日本施加了较强的联盟压力。在对华技术经济安全层面，日本近年来对华威胁感知强化，对华技术经济安全风险认知强烈。因此，日本对美国的响应最为积极，对美半导体政策追随呈现高度协作的态势。

（二）一般合作：荷兰对美半导体政策追随

荷兰在安全领域对美国依赖较强，同时又一定程度上在欧盟框架下追求安全战略自主，“立足欧盟，紧随美国”是其外交基本路线。在半导体领域，荷兰产业发展受到美国技术与资本的制约。拜登执政以来，美国强化对荷兰的半导体政策施压。在施压领域方面，从先进的EUV光刻机向深紫外（DUV）光刻机扩展；在施压手段层面，拜登政府注重援引《欧盟两用物项出口管制条例》。此外，荷兰的半导体企业也面临美国的直接施压。总体而言，拜登政府对荷兰的联盟施压程度较高并呈强化态势，尤其是施压主体为国家安全顾问、商务部乃至政府首脑，在施压手段层面也由以双边对话渲染“中国威胁”升级为出台明确法规直接拉拢施压，同时援引《欧盟两用物项出口管制条例》使其施压更具合法性。

荷兰对美国的半导体政策追随受到自身技术经济安全风险认知的影响。虽然荷兰承认对华贸易的重要性，但近年来的安全报告更多渲染中国对其技术及经济的安全威胁。荷兰政府高级官员在公开讲话时也强调对技术经济安全保障的重视，甚至直接指出来自中国的安全威胁。基于官方报告与领导人讲话都明确将中国视为重要的技术和经济安全威胁，可知荷兰对华技术经济安全风险认知整体相对较强，但由于两国之间暂未出现明显的地缘政治冲突，因此其对华技术经济安全风险认知与日本相比较低。

在美国施压与自身对华技术经济安全风险认知的影响下，荷兰对美半导体政策追随经历了从追求战略自主到追随程度提升的演变。第一，基于欧盟框架追求技术自主。荷兰多次强调出口管制规定要基于《欧盟两用物项出口管制条例》，不仅是因为其龙头企业阿斯麦（ASML）在光刻机零部件方面依赖蔡司等欧洲供应商，而且该政策有利于避免因单独行动招致他国的报复，以提升自身风险应对能力。第二，制定出口管制新规。2023年初美荷首脑会晤之后，荷兰在出口管制层面对美追随程度有所提升。6月30日，荷兰颁布出口管制法规，标志着荷兰对美国的追随政策相对明确，但实际上荷兰的出口管制更多是基于“瓦森纳安排”与《欧盟两用物项出口管制条例》，仍具有一定的自主性。整体而言，荷兰对美国的非对称相互依赖较强，对中国的技术经济安全风险认知相对较强，在美国增强联盟施压的背景下，荷兰经历了追求战略自主到出台半导体出口管制新规的转变，但新规内容更多是此前已经施加的EUV光刻机限制。此外，荷兰政府多次声明不针对特定国家，故与美国保持一般合作态度，对美追随程度低于日本。

（三）有限合作：韩国对美半导体政策追随

韩国在军事与经济领域本就对美国具有较强的依赖性。一方面，二战后美国较长时期内承担了韩国主要的军事安全保障；另一方面，美国作为韩国的第一大投资对象国、第二大投资来源国与第二大贸易伙伴，对韩国经济发展影响深远。此外，韩国半导体产业对美国技术与金融高度依赖。尹锡悦上台以来，韩国对美国的依赖明显增强。在中美半导体竞争背景下，拜登政府对韩国的拉拢施压主要体现为领导人会晤多次涉及半导体合作以及对韩国半导体龙头企业的施压。总体来看，拜登政府具体的施压手段相对温和，尚未出现首脑会晤明确禁止韩国对华出口及投资设厂的针对性施压，与对日本、荷兰的施压相比，拜登政府对韩国施压力度最弱。

尹锡悦执政以来，韩国外交逐渐由“两面下注”转为“倒向美国”，中韩关系相对恶化，且韩国民众对中国负面认知相对增强，韩国在技术经济安全领域强化对华威胁认知的可能性有所提升。另一方面，韩国在经贸尤其是半导体产业链方面对华依赖较强，但当前有意降低对华经济依赖，其国内也不乏降低对华依赖的声音。韩国要追求国产化与供应链多元化，一定程度上会将对华高度依赖视为技术经济安全风险。随着全球半导体产业竞争的加剧，中韩半导体产业从互补关系逐渐发展为日渐激烈的竞争关系，技术差距缩小导致韩国技术优势预期愈加焦虑。为维系技术优势与国家技术经济安全，韩国倾向于强化对美半导体产业合作。

在对华出口管制与半导体竞争层面，韩国态度相对模糊，总体上对美国的追随政策呈现有限合作的态势。第一，对美投资设厂。韩国半导体企业赴美投资设厂是对美追随的重要举措，并呈现投资金额增加、投资领域尖端化与前沿化的趋势。第二，谨慎加入“芯片四方联盟”。韩国相对犹豫不决，并多次释放非对抗性与非排他性信号。第三，围绕在华半导体工厂问题的协商。经过协商，三星与SK海力士的在华工厂一定程度上获得了无限豁免权。第四，加强技术对话与联合研发，包括首脑会晤助推芯片同盟的建立、升级半导体合作对话机制与加强半导体技术联合研发等。总之，韩国对中美的双重依赖使其在半导体领域面临决策困境，在追随美国对华竞争时，必须保持谨慎，而拜登政府相对温和的施压手段也为韩国保持相对自主提供了契机。尹锡悦政府单方面恶化中韩关系、降低对华依赖以及担忧自身半导体技术优势，导致韩国相对强化了对华技术经济安全风险认知。当前韩国考虑在一定程度上配合美国对华出口管制，但尚未出台明确的出口管制规定，韩国对美半导体政策追随呈现有限合作的特点。