10月10日上午，南通通富微电子有限公司的先进封测项目在苏锡通科技产业园区迎来了盛大的开工仪式。这一总投资达35.2亿元的项目，标志着通富微电在南通布局的又一重大里程碑，预示着公司在半导体封装测试领域将迈出更加坚实的一步。
通富微电作为中国集成电路封装测试行业的佼佼者，一直致力于为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。其产品和技术广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等多个领域，凭借卓越的产品质量和高竞争力的方案成本，为集成电路产业的高质量发展做出了积极贡献。
此次开工的先进封测项目，不仅将引进国际一流的封测技术和设备，还将致力于未来产品在高性能计算、人工智能、网络通信等领域的广泛应用。这一举措不仅体现了通富微电积极响应国家重大战略部署的决心，也展现了公司深入探究市场需求、紧密结合国内外先进技术发展趋势的前瞻眼光。
在开工仪式上，市委副书记、市长张彤等市领导，以及通富微电董事长、总裁石磊，名誉董事长石明达，苏锡通园区主要负责同志和相关部门、金融机构代表等出席了活动。他们的到来不仅为项目的开工增添了浓厚的喜庆氛围，也体现了各级政府和相关部门对通富微电发展的高度重视和支持。
近年来，通富微电在半导体封装测试领域取得了显著成绩，凭借卓越的技术实力和市场竞争力，赢得了国内外客户的广泛认可和信赖。此次先进封测项目的开工，不仅将进一步巩固和扩大通富微电在半导体封装测试领域的市场地位，还将为南通市集成电路产业的发展注入新的强劲动力。
未来，通富微电将继续秉承“通而无界，芯富天下”的企业理念，以更加开放的心态和更加进取的精神，不断推动技术创新和产业升级，为全球客户提供更加优质的产品和服务。同时，公司也将积极履行社会责任，为南通市的经济社会发展做出更大的贡献。
随着先进封测项目的正式开工，通富微电的发展将迈入一个新的阶段。我们期待通富微电在未来的发展中，能够继续保持领先地位，不断开创更加辉煌的明天。同时，我们也相信在各级政府和相关部门的大力支持下，南通市的集成电路产业将迎来更加美好的明天。
