在美国的施压下，荷兰政府在2024年9月6日宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制。荷兰的光刻机巨头ASML公司随后表示，新的管制措施将适用于更多型号的浸润式DUV（深紫外）光刻系统，且从9月7日起，ASML需要向荷兰当局申请出口许可证以将设备出口到欧盟之外。
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这一变化预计会影响ASML的部分机器出口，尤其是对中国的出口。此举背后，美国的影子若隐若现，如同幕后黑手，操控着这场没有硝烟的战争。
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中国方面，商务部新闻发言人回应中指出，美国为了维护自身的全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。中国方面敦促荷兰尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。![]()
以美国为首的美西方世界，对中国技术的围追堵截，早已成为常态，从芯片到半导体工具，每一道封锁都如同冰冷的枷锁，试图遏制中国前进的步伐。2022年底，美国更是祭出“杀手锏”，意图切断中国获取关键芯片及半导体工具的命脉，并企图联合欧盟共筑铜墙铁壁。![]()
在这一场棋局中，荷兰却成为了那个被利用的棋子。早在2023年，荷兰便宣布了对半导体设备出口的初步管制，但那时的举措尚显温和，中方亦以大局为重，未予深究。然而，此次荷兰在多方协商未果后，仍执意扩大管制范围，这无疑是对中荷合作精神的严重背叛，也触动了中国敏感的神经。9月8日，中国商务部发言人以铿锵有力的声音，向全世界表明了中方的严正立场。不仅直指荷兰的背信弃义，更将矛头对准了幕后黑手——美国。美国为维护自身全球霸权，不惜牺牲他国利益，胁迫他国进行技术封锁，这一行为不仅破坏了全球半导体供应链的平衡，更损害了国际贸易的公平与正义。中方对此坚决反对，并誓言将采取一切必要措施维护自身权益。面对美西方世界的重重封锁与打压，中国没有选择坐以待毙，而是以更加坚定的步伐迈向了自主创新的道路。此外，中国在半导体领域的投入持续增加，据报道，2024年上半年，中国大陆在芯片制造工具方面的投入高达250亿美元，超过美国、韩国和中国台湾地区的总和。预计全年的总支出将达到500亿美元。这表明中国在面对技术出口限制的情况下，正在加大自主研发和技术创新的力度，以减少对外部技术的依赖，并寻求在半导体领域实现突破。尽管2024年上半年中国半导体产业项目投资金额同比下降，但半导体设备投资却同比增长了45.9%，显示出市场对半导体设备的需求仍然旺盛。这一增长可能与国内晶圆厂建设加速有关，为国产半导体设备和材料带来增长动力
国际半导体产业协会（SEMI）预测，中国2024年晶圆产能增长率将达到13%，领跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。这一增长显示了中国在全球半导体产业中的重要地位和影响力。中国政府在政策和资金层面给予半导体产业鼎力支持，包括设立国家大基金三期，规模高达3,440亿元人民币，以打造本土半导体供应链。同时，中国海关总署的数据显示，2024年前7个月，中国进口半导体制造设备金额达1638.6亿元，同比增长51.5%，显示了中国在半导体设备上的投入。中国在寻求国际合作的同时，也加大了自主研发的力度。在面对技术出口限制的情况下，中国半导体产业通过自主研发和技术创新，努力提升自身在全球半导体产业链中的竞争力。![]()
中国在半导体领域的自主研发取得了一系列重要的技术突破，这些进展不仅推动了国内半导体产业的发展，也为全球半导体技术的进步做出了贡献。沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术：国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻克了沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术，这一突破打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能的“天花板”，为半导体技术的发展开辟了新的道路。这项技术预计在一年内应用于新能源汽车电驱动、智能电网、光伏储能等领域，提升导通性能约30%，并降低芯片使用成本接近衬底级晶体质量的氮化物宽禁带半导体异质外延薄膜：北京大学沈波、许福军团队创新发展了一种基于纳米图形化AlN/蓝宝石模板的侧向外延方法，实现了接近衬底级晶体质量的AlN外延薄膜，并应用于相关器件研制超高集成度光学卷积处理芯片：中国科学院半导体研究所李明研究员-祝宁华院士团队成功研制了一款超高集成度光学卷积处理芯片，创造了目前光计算芯片最高算力密度记录单原子层MoS2接触电阻接近量子极限：王欣然（南京大学/苏州实验室）、施毅（南京大学）和王金兰（东南大学）教授带领的合作团队成功将单原子层MoS2接触电阻降低至42 Ω·μm，首次低于化学键结合的硅基器件并接近理论量子极限全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片：显芯科技有限公司联合国内科研院所研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在北京正式量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片：香港理工大学的研究团队成功研发出世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片，为模拟大型复杂分子谱提供了全新的解决方案超高热导率半导体-砷化硼载流子迁移率精准测定：国家纳米科学中心刘新风研究员团队与合作者世界上首次精准测定了超高热导率半导体-立方砷化硼（c-BAs）单晶的载流子迁移率，为其大规模应用指明了方向这些突破展示了中国在半导体领域的创新能力和技术实力，同时也为半导体产业的未来发展奠定了坚实的基础。 ![]()
可以看出，美西方的压制，反而成为动力，华为就是我们成功的例子，华为在芯片断供的情况下，华为通过与国内合作伙伴的共同努力，将5G智能手机芯片上实现了国产化，刚发布的华为mate xt非凡大师搭载麒麟9010处理器，华为matex5典藏版搭载麒麟9000s处理器，华为将再次登顶高端手机
