美国政府将向惠普提供至多5300万美元直接资金

时事   2025-01-13 18:44   上海  

美国政府1月13日宣布,美国商务部当日根据《芯片法案》的商业制造设施融资机会向惠普旗下HPI Federal授予至多5300万美元直接资金,支持惠普位于俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化。该项目预计将创造超250个就业岗位。

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