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【导读】拜登政府下台之前，还要公布一项限制芯片出口的新举措。据称，新规重点放在了对特定中国实体，以及100多家芯片制造设备研发公司的出口限制。另外，还会新增一些高带宽内存（HBM）条款。
针对芯片限制，美国又将出台新规？
彭博最新报道，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备，以及AI存储芯片。
据称，这些新举措不会像最初预期的那样严厉，预计最早在下周公布。
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在正式公布之前，一切都不是最终决定。
美国官员之前的多次提案，包括最终出台政策时间，已经发生了多轮变化。在此期间，他们经过数月审议，和日本、荷兰等盟友进行谈判。
对此，美国芯片设备制造商反对声不断，警告称愈加严厉的措施，只会给自己的业务带来灾难性的损害。
据知情人士透露，最新提案与先前草案又有着关键的区别。
首要问题是，把哪些中国企业列入实体清单。
新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。
其中，主要被针对的是两家晶圆厂，而供应商则从最初的12家缩减到了个位数。
此外，新限制措施将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。
据知情人士透露，三星电子、SK海力士，以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。
但中国DRAM制造商之一，一家具备生产HBM2的企业，将不会受到直接影响。名单中，还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国公司。这也是新措施的主要目的，最终遏制中国本体芯片制造设备上商的技术发展，限制推动中国AI领域发展芯片制造工具的供应。ASML的股价最高上涨5.5%，领涨包括BESI和爱思强在内的芯片设备公司。在日本，东京电子的股价直接飙升7%，SCREEN控股上涨6%，而国际电气更是大涨近13%。
最新计划对美国芯片设备制造商来说是某种程度上的胜利——包括泛林集团、应用材料、科磊公司。数月来，这些制造商一直反对美国单方面对中国的出口限制，包括中国公司的六家供应商的制裁。他们担心的是，来自东京电子、阿斯麦等竞争对手可能会填补了市场的空白，让自身在全球市场处于不利地位。2022年，日本和荷兰曾推出了一些与美国措施相匹配的举措，但两国最近都抵制了美国进一步加强管控的要求。今年夏天，美国官员尝试了一种强硬的谈判策略，警告盟友美国可能直接限制外国公司对中国的出口，却被日本和荷兰视为极端的越界行为。为此，美国采取强硬手段，希望通过所谓的外国直接产品规则（FDPR），施压盟友采取限制措施。尤其是考虑到川普未来重返白宫，日本和荷兰对即将下台的政府的新措更是表现冷淡。据知情人士透露，美国的新规虽然也限制了一些额外的工具类别，但仍将盟友（包括日本和荷兰）排除在FDPR条款之外。目前尚不清楚日本或荷兰是否最终会对美国现在计划制裁的中国公司实施额外限制。
芯片是数字经济的核心动力，其不断提升的计算能力正在推动生成式AI等技术的发展。在这种背景下，这些半导体器件理所当然地成为了世界经济超级大国之间激烈竞争的焦点。目前，美国政府已经出台了一系列限制措施来抑制中国半导体的发展，从而确保该国在这一关键领域保持领先地位。为什么芯片如此重要？
芯片是处理和理解数据的必需品，而这些数据已经与石油一样成为经济的命脉。内存芯片（Memory chips）用于存储数据，结构相对简单，在市场上像大宗商品一样交易。逻辑芯片（Logic chips）负责程序的运行。作为设备的「大脑」，它的结构更加复杂，价格也更高。像英伟达H100这样的AI加速器，已经与国家安全和科技巨头的发展紧密相连。比如，谷歌和微软就在竞相建设大型数据中心，争夺在未来计算领域的领先地位。谁主导着芯片供应链？
芯片制造已经发展成为一个门槛越来越高且高度集中的行业。新建晶圆厂投资额超过200亿美元，建设周期长达数年，而且必须24小时不间断满负荷运转才能实现盈利。这种规模要求导致掌握尖端制造技术的公司仅剩三家——台积电、三星和英特尔。其中，台积电和三星作为晶圆代工企业，为全球客户提供芯片制造服务；英特尔过去主要为自己生产芯片，但现在也开始在代工业务领域展开竞争。德州仪器和意法半导体等公司是这类芯片的主要制造商，这些芯片主要用于智能手机的电源管理、温度控制以及声音信号转换等功能。芯片竞争的态势如何？
2023年，美国对最尖端的芯片和芯片制造设备出台了严厉的管制措施，限制中国发展诸如超算、AI这类的技术。此外，美国还向合作伙伴施压，要求限制中国获取浸没式深紫外光刻（DUV）等相对成熟的芯片制造技术，同时限制自身不要从中国进口半导体产品。但美国政府认为，仅对中国的发展进行遏制是远远不够的。于是，又在2022年通过了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），专门划拨390亿美元用于直接补贴，并提供750亿美元的贷款及贷款担保，以重振美国本土芯片制造业。各国的战略布局如何？
欧盟制定了总额463亿美元的计划，用于扩大本地芯片制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元。目标是到2030年将欧盟的芯片产量翻一番，占全球市场的20%。日本经济产业省已经为2021年启动的半导体振兴计划筹集了约253亿美元资金。具体项目包括台积电在熊本县的两座晶圆厂，以及在北海道的另一座晶圆厂。在北海道工厂，Rapidus株式会社计划于2027年实现2nm先进逻辑芯片的量产。印度则在2月批准了总值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括由塔塔集团负责的印度首座大型芯片制造工厂的提案。沙特阿拉伯的公共投资基金，也正考虑进行一笔「大规模投资」（具体金额未披露）来启动该国的半导体产业发展计划。来源：新智元
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