12月9日，光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目（首开区）迎来全面封顶，这是该项目的重要节点，标志着项目由主体结构施工阶段正式转入装修施工阶段。
光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目地处武汉新城核心区，规划用地约178亩，总建筑面积约31万平方米。此次封顶的首开区，占地面积5.7万平方米，总建筑面积10.5万平方米，规划了8栋3至12层的试验车间及中试车间。项目自开工建设以来，在严格保证安全和质量的前提下，快速推进中试车间、试验楼的建设进程，预计于2025年底建成投用。
项目建成后，将与光谷筑芯科技产业园项目形成产业聚集，共同打造国家级集成电路产业创新中心、ICC平台等，助力东湖高新区集成电路产业发展。
审核丨柏胜
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