12月1日至2日，2024世界传感器大会在河南郑州国际会展中心隆重举行。本次大会以“感知世界 智创未来”为主题，汇聚了全球传感器领域的顶尖院士、知名企业家和政府领导，共同探讨行业最新发展趋势。大会发布的《2024年传感器十大园区发展报告》显示，郑州高新区在全国排名第四、中部第一，彰显了中部地区在传感器产业中的重要地位。
TÜV莱茵作为全球领先的第三方检测、检验和认证机构，受邀参加此次盛会。TÜV莱茵大中华区零部件业务总经理施兵、副总经理赵新华分别在车规级半导体产业分会场和先进光电传感技术分会场发表主题演讲，分享在传感器及半导体检测领域的技术经验与行业洞察。
在车规级半导体产业分会场，施兵先生围绕“车规级半导体芯片的测试与认证要求”发表演讲。他表示：“中国新能源汽车市场规模全球领先，出口量也位居世界第一。随着国家战略的推进，车规级半导体产业进入加速发展阶段，为国产替代提供了前所未有的机遇。在芯片技术研发过程中，可靠的检测与认证是质量保证的关键。TÜV莱茵将继续发挥技术优势，与行业伙伴协作，助力产业质量提升，为推动技术创新注入新动能。”
赵新华先生在先进光电传感技术分会场发表了题为“储能系统用传感器和探测器UL 2075的要求介绍”的演讲。他指出：“锂电池储能系统凭借高能量密度和环保特性，已成为新型储能领域的重要选择。然而，储能系统的热失控管理问题仍然是行业的关注重点。TÜV莱茵通过专业的测试与认证服务，为储能系统传感器及消防元器件提供技术支持，助力企业提高产品质量，共同推动行业安全发展。”
近年来，随着物联网、人工智能和大数据技术的快速发展，全球传感器市场持续扩张。根据行业数据显示，2023年全球传感器市场规模已达1929.7亿美元，三年复合增长率为6.3%。中国市场表现尤为亮眼，2023年市场规模达3644.7亿元，智能传感器市场比重接近40%，增长速度持续高于全球平均水平。
TÜV莱茵始终致力于为传感器及半导体行业提供高效、专业的检测和认证服务。未来，TÜV莱茵将继续携手行业伙伴，共同推进技术创新和质量提升，为传感器行业的高质量发展贡献力量。
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