2024汇建未来“聚焦高质量发展,赋能半导体产业”检测行业发展研讨会在上海圆满落幕

汽车   2024-10-31 18:00   北京  

20241028日,德国莱茵TÜV大中华区联合聚跃检测在上海成功举办了“聚焦高质量发展,赋能半导体产业”检测行业发展研讨会。作为全球领先的检测、检验与认证机构,德国莱茵TÜV汇聚了半导体行业的权威专家、学者及企业领袖,共同探讨半导体检测技术的最新发展、标准规范、市场趋势及实际应用。此次会议为行业创新和未来发展提供了一个高端的交流平台。


本次研讨会以“半导体产业检测行业发展”为主题,德国莱茵TÜV作为国际AEC委员会成员,深入探讨了国内外半导体测试标准体系与认证流程。现场嘉宾对车规芯片在AEC-Q100/101、功能安全及网络安全方面的认证要点进行了详细解读,并围绕失效分析、竞争力分析、静电测试、可靠性验证等关键话题进行了深入讨论,为行业未来发展路径与创新策略提供了宝贵见解。

研讨会期间,德国莱茵TÜV与聚跃检测签署了战略合作框架协议,并为合作实验室举行了授牌仪式。这一合作标志着双方将在长期战略合作基础上,积极探索多种合作模式,携手为行业发展创造共赢机会。

德国莱茵TÜV大中华区太阳能与商业产品服务零部件总经理施兵先生在会议中表示,随着车规芯片在国内外应用的不断拓展,提升国产车规芯片的市场应用率并实现国产替代成为关键,而在芯片技术研发过程中的检测和产品认证尤为重要。作为全球认证领域的领军者,德国莱茵TÜV将与行业伙伴紧密协作,助力半导体产业质量提升和技术创新,为行业发展注入新动力。

聚跃检测董事长尚跃先生在致辞中指出,此次合作对聚跃检测而言意义重大。通过与德国莱茵TÜV的合作,不仅能够提升聚跃检测的品牌形象,更好地服务客户,还可借助德国莱茵TÜV的专业认证拓展国内外市场。这一合作为聚跃检测的未来发展注入了强大动力,也标志着聚跃检测将在更广泛的领域发挥专业优势。聚跃检测一直以来凭借其专业性和高效性,受到行业的广泛认可。

当晚,研讨会在晚宴中圆满落下帷幕。与会者纷纷表示,本次研讨会不仅是一场技术交流的盛宴,更是行业合作与发展的契机。通过本次活动,大家进一步坚定了对半导体行业发展的信心,并拓展了未来的合作空间。展望未来,德国莱茵TÜV将继续秉持专业、公正、创新的服务理念,助力半导体行业的质量提升和技术进步,推动行业迈向更高水平。

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