![]()
![]()
【DT新材料】获悉，11月1日，德邦科技公告，公司于近日收到衡所华威电子有限公司（标的公司）股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知公司终止本次交易。
据悉，此前，9月20日，德邦科技公告，已与封装环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）两大主要股东签署收购意向协议，拟通过现金方式收购其53%股权并取得衡所华威的控制权。公司100%股权双方初步协商作价范围为14亿元至16亿元，即此次交易金额约为7.4-8.5亿元。
值得一提的是，此次交易还存在经营业绩承诺。经各方初步协商，目标公司2024年预计实现净利润不低于人民币5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币1.85亿元。如果未能如期完成，转让方则需向德邦科技进行业绩补偿。
![]()
图源：德邦科技
环氧塑封料是关键的半导体封装材料之一，也是当下非常热门的新材料赛道，属于配方型产品。随封装技术迭代和客户需求不同而改变原材料占比，具有定制化特点，目前国内中低端产品已规模量产，高端产品基本由国外品牌产品主导，核心壁垒是原材料（环氧、酚醛和硅微粉）、配方和工艺。当下市场热点是高端产品LMC（液态环氧塑封料），以及用于HBM封装颗粒状环氧塑封料(GMC)。
今年9月20日，全球环氧塑封材料龙头住友电木的苏州住友电木新工厂一期竣工投用，环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨，为现工厂的1.5倍。
衡所华威则是国内龙头，如果能够拿下，对于市值不足百亿的德邦科技来说可谓是如虎添翼，本次收购终止，有点可惜。
资料显示，衡所华威成立于2000年，主营半导体及集成电路封装材料研发及产业化，国家级专精特新小巨人企业。据PRISMARK数据，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。产品方面，公司现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品，下游客户涵盖英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外行业头部企业。公司大股东之一浙江永利，是集纺织产业、建材地产产业、金融产业三大板块为一体的大型综合性集团企业，旗下的浙江永安融通控股股份有限公司于2002年11月在香港联交所挂牌上市，是国内首家在香港上市的民营纺织企业。![]()
德邦科技成立于2003年，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类，下游涉及晶圆制造、集成电路封装、智能终端制造、新能源动力电池、太阳能电池等多领域。从封装材料来看，公司封装材料主要基于电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯四大类材料，可用于Flip chip、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺环节。其中在集成电路领域，公司目前出货产品主要有晶圆UV膜材料、芯片固晶材料（DAF/CDAF）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）等，下游客户涉及通富微电、华天科技、长电科技、日月新等主流封测企业。去年以来，公司DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号验证通过，目前正在加快导入。业绩方面，公司2024年前三季度实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05%。第三季度，公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%；销售毛利率28.01%；实现销售净利率8.22%。![]()
说明：本文部分素材来自于德邦科技、雪球、东北证券及网络公开信息，由作者重新编写，系作者个人观点，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我们：dtmaterial （微信） 15355132586
![]()
![]()
![]()
梁志军 13362866076（同微信）
![]()
![]()
![]()
![]()
