3个雷达通信领域EI会议盘点:速享多项优惠支持政策!

科技   2024-10-31 22:29   江苏  


本篇为大家盘点了3个近期雷达通信、先进传感、测量、智能控制等学科领域的优质EI会议!每个会议均由高校联办,邀请到了数位大咖进行学术报告,还有IEEE Fellow莅临现场交流。除此之外,现在抓紧时间联系组委会秘书处可以了解更多会议支持政策哦(包括但不限于:推荐发表SCI、团队投稿优惠注册等) 


本次会议均由AC学术中心搜集整理提供。

AC学术中心致力于促进学术交流与合作,将为您提供免费的会议提交系统和卓越的会议出版服务。更多EI会议征稿信息欢迎进入AC学术平台(https://academicenter.com)查看。


01

第三届先进传感与智能制造国际会议


ASIM 2024组委会诚邀各位学者参与第三届先进传感与智能制造国际会议。本届会议由江汉大学、西安交通大学和山东大学主办, 由江西省机械工程学会、东华理工大学机械与电子工程学院、ELSP(爱迩思出版社)、ESBK国际学术交流中心等协办,将于2024年12月20日-22日在中国武汉举行。


本次会议上发表的文章将由IEEE CPS出版社出版,并提交EI核心索引。ASIM  2024诚邀各位学者参会投稿!


会议信息

大会官网:www.icasim.org

会议地点:中国武汉

会议时间:2024年12月20日-22日

官方邮箱:icasim@126.com


出版检索:EI检索(往届均已见刊检索)

组委会刘老师:19911512083(微信同号)

★投稿注册,请扫码咨询

 


投稿系统:

https://ocs.academicenter.com/submission/steponeconf_id=18102223 87496984576&type=submit


学术平台:

本次会议已在AC学术中心发布征稿,更多EI会议征稿信息欢迎进入AC学术平台查看!

出版检索


所有被ASIM 2024接收的论文将收录至会议在线论文集,提交IEEE进行出版,在符合IEEE Xplore的收录范围和质量要求的前提下,将被收录至IEEE Xplore,并提交EI核心Scopus等主流数据库检索。


往届检索记录:

第一届见刊链接:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10143535/proceeding


第二届见刊链接:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10516323/proceeding




合作期刊推荐:





征稿主题

集中但不限于“智能制造、先进传感 ”等其他相关主题。


1.Intelligent Manufacturing  智能制造:人工智能、先进制造技术、智能控制系统、绿色制造、纳米制造、 自动控制原理、机械设计制造、微机原理及应用、智能机电与机器人、通信信号设备制造、精密制造与测量、制造过程仿真、半导体材料制造、识别技术、加法制造、数字化制造、实时定位系统、信息物理融合系统、汽车制造、信息网络技术、物联网、认知与知觉、机器视觉、仿生机制与生物制造、制造过程建模、分析与仿生学、回收和再制造、弹性制造技术等。


2.Advanced Sensing  先进传感:生物传感器、 电磁传感器、纳米传感器、 光纤传感技术、成像传感器、免疫传感器、力敏组件、3D 打印机传感器、 化学传感器和生物传感器系统、军用、导航、航空和空间换能器系统、新型器件的建模与仿真、运动和位置跟踪、多传感器和传感器网络、纳米材料与电子传感器技术、光学传感器、物理传感系统、压力应变传感器、换能器用于半导体材料、传感器网络及其应用、传感器信息处理、智能传感器、温度,湿度和气体传感器、超声波,声学和磁传感器、无线传感器和无线传感器网络、离子选择电极离子传感器等。


主讲嘉宾



Prof.Henry Leung

University of Calgary, Canada

IEEE Fellow,SPIE Fellow

加拿大卡尔加里大学电子与计算机工程教授。其在信号和图像处理、数据挖掘、信息融合、机器学习、物联网和传感器网络等领域  发表了300多篇期刊文章,拥有超过15项专利。Springer“信息融合与数据科学 ”系列丛书编辑。曾担任《国际信息融合杂志》、《IEEE航空航天与电子系统学报》、《IEEE信号处理快报》和《IEEE电路与系统 杂志》等期刊的副主编。IEEE和国际光学工程学会的会员。


Prof. Qingkai Han

Northeastern University

东北大学机械工程与自动化学院机械可靠性与动力学研究中心主任、教育部航空动力振动及控制重点实验室副主任。兼任中国振动工程学会转子动力学专委会主任、常务理事、非线性振动专业委员会委员,中国机械工程学会机械设计分会委员,中国通用机械协会故障诊断分会常务理事,国际杂志敏捷工程(I J Smart Engrg)主编,国内杂志数字制造科学副主编,非线性动力学学报编委,振动噪声控制编委等。主要研究方向:转子动力学与结构动态设计,振动测试诊断与大数据分析技术、振动噪声控制与阻尼材料。先后承担完成973项目和多项课题、 4项国家自然科学基金项目、多项企业合作项目等, 目前承担国家重点研发计划项目课题等。先后获得国家科技进步二等奖(排名6)、教育部科技进步二等奖(排名1)、辽宁省技术发明一等奖(排名2)、中国振动工程学会技术发明二等奖(排名1)等8项奖励。取得专利20余项,出版著作7部, 发表论文200余篇。


董为教授

哈尔滨工业大学

卓越青年科学基金获得者、国家级高层次人才。目前就职于哈尔滨工业大学机器人与系统国家重点实验室。研究专注在机器人技术和机电一体化的一般领域。他在机器人/机电一体化系统的创新设计、机器人系统的建模与优化、智能材料和结构的集成与应用等一系列相互关联的研究领域拥有丰富的经验。曾分别在法国CNRS FEMTO-ST和美国康涅狄格大学担任博士后研究员。曾获得黑龙江省自然科学一、二级奖。担任许多国际著名期刊的副编辑。


特邀报告嘉宾



马欲飞教授

哈尔滨工业大学

国家优秀青年科学基金获得者

黑龙江省首批优青、哈尔滨工业大学青年拔尖人才计划入选者,哈尔滨工业大学青年科学家工作室学术带头人,2021年、2022年、2023年爱思唯尔中国高被引学者。长期从事激光传感、激光光谱及固体激光技术研究。担任Elsevier光声领域旗舰期刊《Photoacoustics》领域主编、美国光学学会国际知名期刊《Optics Express》副主编,同时还担任国际知名期刊《Opto-Electronic Advances》、《Chinese Optics Letters》、SPIE 《Optical Engineering》等在内的9本SCI检索国际学术期刊领域主编/副主编/编辑,担任中国光学工程学会光谱技术及应用专委会副主任,担任国家自然科学基金委主办的《Fundamental Research》等多个知名学术期刊青年编委,担任国家自然科学基金会评专家。以第一作者/通讯作者在《Light: Science & Applications》、Science子刊《Ultrafast Science》、Light子刊《Light: Advanced Manufacturing》、《Opto-Electronic Advances》、《Opto-Electronic Science》等顶级期刊上发表论文近200篇,作为项目负责人主持国家部委、国家自然科学基金重点、优青、黑龙江省优秀青年基金、华为公司技术开发等在内的多个项目。获“部级科技进步二等奖”、教育部“学术新人奖”、美国光学学会“Incubic/Milton Chang Travel Grant”等多项奖励。参与SPIE出版、1973年诺贝尔物理学奖获得者Leo Esaki教授和1985年诺贝尔物理学奖获得者Klaus von Klitzing教授任主编的书籍《The Wonder of Nanotechnology Quantum Optoelectronic: Devices and Applications》的编写,参与Springer出版的北约和平与安全系列丛书《NATO Science for Peace and Security Series B: Physics and Biophysics》的编写。


魏晶教授

西安交通大学

西安交通大学生命学院教授。2008年在复旦大学化学系获得学士学位,同年保研至本校,师从中国科学院院士赵东元教授与邓勇辉教授,2013年6月获得理学博士学位。2013年9月至2016年9月,在澳大利亚莫纳什大学从事博士后研究,合作导师为王焕庭教授和George Simon教授。现担任生命分析化学与仪器研究所副所长,支部书记。主要从事介孔材料的可控合成及生物医学应用。发表SCI论文70余篇,总被引用数5000余次,H指数47。其中,第一或通讯作者发表在J. Am. Chem. Soc.(2篇)、Angew. Chem. Int. Ed.(5篇)、Adv. Mater.(1篇)等期刊上的论文共计25篇,封面论文4篇,ESI高被引论文4篇,引用超过百次的论文8篇。获上海市优秀博士论文奖(2015年)、中国分析测试协会科学技术奖一等奖(2018年,排五)。入选陕西省高层次人才引进计划(2017年)。担任Biosensors编委及客座编辑,Chin. Chem. Lett.青年编委,Front. Bioeng. Biotech.客座编辑。



组织构架

大会主席

魏正英教授

西安交通大学

西安交通大学教授,博士,博士生导师,为全国百篇优秀博士学位论文获得者,教育部新世纪优秀人才,陕西机械工程学会生产分会副理事长,中国农用塑料应用技术学会灌溉与节水分会副会长,上海金属材料近净成形工程中心技术委员会委员,航天六院增材制造工艺技术中心特聘专家,2013-2015年新疆自治区“天山学者”新疆大学特聘教授,2016-2018年楚天学者特聘教授。


蔡玉奎教授

山东大学

山东大学机械工程学院副院长,欧盟玛丽居里学者,欧洲精密工程与纳米技术学会会员,国际微电子与封装学会会员,担任Carbon、 International Journal of Mechanical Sciences、 Precision Engineering 等SCI 期刊的审稿人。在激光微纳加工、计算流体动力学、微细切削加工领域发表论文100余篇,授权专利25项。


联合主席

马欲飞 哈尔滨工业大学

技术主席

王匀 江苏大学

程序主席

轩亮 江汉大学

出版主席

唐庆菊 黑龙江科技大学

技术委员会

Prof. Sonawane Chandrakant R. Symbiosis Institute of Technology, Symbiosis International (Deemed University), India

Prof.  Yanhua Luo, Shanghai University, China

Prof. Pascal Lorenz,  University ofHaute Alsace, France

Prof. Omar Khadir, Hassan II University of Casablanca, Morocco

Prof. Grigorios N. Beligiannis, University ofPatras – Agrinio Campus, Greece

Prof. Edwin Lughofer,  Institute for Mathematical Methods in Medicine and Data Based Modeling, Austria

Prof. Osman Adiguzel, Firat University, Turkey

Prof. Adrian Olaru, Polytechnic University ofBucharest, Romania

Prof.  Pavlo  Maruschak,Ternopil  Ivan  Pul’uj  National   Technical  University, Ukraine

Prof. Małgorzata Śliwa Uniwersytet Zielonogórski, Poland Prof. Jinglong Chen, Xi’an Jiaotong University,China

Prof. Ayad M. Fadhil Al-Quraishi, Tishk International University, Iraq

Prof. T.Kavitha, VelTech Rangarajan Dr.Sagunthala R&D Institute of Science and Technology, India

Prof. Jing Huang, Xidian University, China

Prof. PAGNOTTA Leonardo,  Università della Calabria, Italy

Assoc. Prof. Dimitrios A. Karras, National and Kapodistrian University ofAthens, Greece

Assoc. Prof.  Dawei Jiang, Northeast Forestry University, China

Assoc. Prof. Sandip Roy, Brainware University, India

Assoc. Prof. Ahmed Elngar, Beni-SuefUniversity, Egypt Assoc. Prof. Li Li, Harbin Institute of Technology,China

Assis. Prof. Ramadan Elaiess, University ofBenghazi, Libya

Assis. Prof. Héctor Migallón, Miguel Hernández University, Spain Assis. Prof. Shahram Babaie, Islamic Azad university, Tabriz, Iran Assis. Prof. Hitesh Panchal, Gujarat Technological University, India 

Dr. Israa Shaker Tawfic, Ministry ofMigration and Displaced, Iraq

Dr.   Carlos    Rolando    Rios-Soberanis,   Unidad    de    Materiales, Centro    de Investigación Científica de Yucatán (CICY), México

Dr. Amar REZOUG, Superior National School of Technology ofAlgiers, Algeria Dr. Yingrui Chi, University of Camerino, Italy

Researcher Hao Zhang, Tsinghua University, China

Researcher Prince Kumar, National Institute of Technology Silchar, India Assoc. Researcher  Zijian Qiao, Ningbo University, China


分论坛信息


分论坛一:Robot Applications and Intelligent Manufacturing

论坛主席:

轩亮教授   江汉大学

赵晟强博士   华中科技大学&新加坡国立大学(联合培养)   


分论坛二:Intelligent sensors for aviation and aerospace

论坛主席:苗扬副教授   北京工业大学


分论坛三:Green Manufacturing

论坛主席:刘麟教授   常州大学


分论坛四:Application of Machine Learning in Intelligent Processing of Remote Sensing Data

论坛主席:

赵杰臣副教授   哈尔滨工程大学

严清赟副教授   南京信息科技大学

陈禹汗博士   哈尔滨工程大学


分论坛五:Design and implementation of intelligent speech recognition classification broadcast trash can based on STM32

论坛主席:王春玲副教授   安徽三联学院


分论坛六:Fifth Paradigm in Advanced Sensing and Intelligent Manufacturing

论坛主席:

胡松涛副教授   上海交通大学

何强博士    清华大学


分论坛持续更新中,欢迎加入…


参与形式

为切实举办好第三届先进传感与智能制造国际会议,我们诚挚邀请您参与支持ASIM 2024 。参与形式如下:


1.Presenter

口头报告:在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告,时长约 10-15 分钟。

论文报告:在大会征稿主题范围内提交相关领域英文论文,评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

研讨会:针对会议主题组建workshop ,并邀请相同研究领域的专家、学者加入,以分论坛形式展开研讨。


2.Committee

作为会议联合主席或技术委员会参与支持,在会议技术层面上指导把关, 负责一部分同行评审环节,组委会将颁发荣誉证书。


会议注册

1.投稿作者注册:

注册费:3600元/篇(普通作者);3400元/篇(学生作者),超页费300 元/页。注册费包含论文版面费,附赠1名线下参会名额(不线下参会视为放  弃附赠名额,无退费)。收到录用通知后请在7个工作日内完成注册并提交论文终稿及其他注册资料,如有特殊情况需要延期注册,请及时告知组委会;


2. 口头报告注册:

注册费:1500元/人(含资料费、场地费、餐费,交通住宿自理),请于11月10日前注册及缴费,并于11月30日前将报告摘要及PPT发送至组委会官方邮箱进行审核;


3.仅参会注册:

注册费:1500元/人(含资料费、场地费、餐费,交通住宿自理),请于11月10日前注册及缴费。

投稿须知

1.请至会议官网:www.icasim.org下载论文模板。


2.请根据以下几点准备您的论文:

⚫ 论文必须是非纯综述类全英文原创稿件,整体需符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,具有学术或实用推广价值,且未曾发表过。

⚫ 请您根据模板编辑您的论文,并将全文(Word文档以及PDF文档)提交至投稿系统(请联系会务秘书或通过官方邮箱咨询)。

⚫ 文章排版为双栏排版,内容正文需要满4页,含文献在5页为宜,文章内容需要含方法、公式、图表、图片、实验数据、结论等,超过5页需缴纳超 页费。

⚫ 作者可通过iThenticate、CrossRef或其他查询系统自费查重,终稿重复率不得超过25%(含文献),单项重复率不得超过3%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。


3.审稿周期:所有文章将经过大会委员会审稿,分为3轮评议审稿,您将在7-15个工作日内收到审稿意见。


4.文章录用:若您的文章被录用,我们将以邮件形式通知您,您将收到以下文件:录用通知、论文格式、注册表。


5.注册须知:请在收到录用通知后在7个工作日内完成注册,并将以下注册文件发回:论文终稿、查重报告、汇款凭证、注册表、学生证明(学生投稿)。

支持政策

1.优秀论文:大会将评选Best Paper


2.最佳组织奖:大会将评选最佳Workshop组织奖。


3.发表机会:针对 Workshop中脱颖而出的优质论文,组委会将推荐至EI、 SCI期刊发表,名额有限,择优选推。


4.学术支持:参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利,名额有限。

联系方式

官方邮箱:icasim@126.com

联系方式:19911512083(组委会刘老师)

★投稿注册请扫码咨询

 



02

第二届智能控制、测量与信号系统国际会议

FICMSS 2025组委会诚邀您参与第二届智能控制、测量与信号系统国际会议。本届会议将于2025年1月10日-13日在南京召开。在本次会议上出版的文章将提交EI检索。

会议重要信息简介  


会议简称:FICMSS 2025

会议全称:第二届智能控制、测量与信号系统国际会议

The 2nd International Conference on the Frontiers of Intelligent Control, Measurement and Signal Systems

会议时间:2025年1月10-13日

会议地点:南京


主办单位:南京邮电大学、河海大学、南京理工大学紫金学院、爱迩思出版社

协办单位:江苏科技大学、ESBK学术交流中心

研究领域:智能控制、测量、信号系统

官网地址:https://www.ficmss.org/

官方邮箱:ficmss@126.com

投稿链接:

https://www.morressier.com/call-for-papers/66a765cad74cc3bae7a2779d

组委会龙老师:Tel&WeChat - 130 7737 9490

优秀文章可推荐至会议合作SCI期刊:

Special Issue "Applications of Artificial Intelligence, Machine Learning and

Data Science". (ISSN 2227-7390)

Deadline for manuscript submissions: 31 December 2024

Zone 3 of the Chinese Academy of Sciences

Special Issue "Advanced Image Analysis and Processing Technologies and Applications". (ISSN 2076-3417) 

Deadline for manuscript submissions: 20 June 2024 2024

Zone 4 of the Chinese Academy of Sciences

Special Issue "Application of Prior Knowledge-Driven Neural Networks for Remote Sensing Image Processing". (ISSN 1424-8220)

Deadline for manuscript submissions: 15 December 2024

Zone 3 of the Chinese Academy of Sciences

Special Issue "Explainable Models in Biosensors, Biosensing Technology, and Biomedical Engineering". (ISSN 1424-8220)

Deadline for manuscript submissions: 31 July 2024

Zone 3 of the Chinese Academy of Sciences

Special Issue "Deep Learning based Remote Sensing Small Target Detection and Recognition". (ISSN 1939-1404)

Deadline for manuscript submissions: 30 May 2025

Zone 2 of the Chinese Academy of Sciences

二、主讲嘉宾

lKeynote Speaker

Prof. Guan Gui

IEEE Fellow

Nanjing University of Posts and Telecommunications, China

 

 

Prof. Shihua Li

IEEE Fellow

Southeast University,China

 

 

Prof. Ruqiang Yan

IEEE Fellow

Xi’an Jiaotong University, China

 

lInvited Speaker

 

Prof. Lu Leng

Nanchang Hangkong University,China

三、会议征稿

1、智能控制

智能控制理论与系统、网络智能与网络控制、智能故障检测与诊断、云计算与计算智能、智能最优控制系统、电力系统及其自动化、自动控制理论、电气控制技术、机电传动控制、无人驾驶系统、自动控制理论、导航与制导、机器人与自动化等

2、测量

测控技术、智能仪器、测量信号处理与分析、高性能处理器与智能仪器、仪器理论与测量技术、精密和超精密加工测量、新型仪器测量系统、激光测量技术与仪器、测量系统和仪器校准、光学计量学、图像软件和设备、智能制造与测试与测量等

3、信号系统

移动通信中的信号处理、用于互联网和无线通信的信号处理、光通信中的信号处理、软件无线电实现中的信号处理、通信中的多速率信号处理、阵列信号处理技术、嵌入式系统、数据挖掘及其应用、信号和信息处理的深度学习、用于信号处理的机器学习等

四、投稿须知

1、请至会议官网https://www.ficmss.org/ 下载论文模板。

2、请根据以下几点准备您的论文

Ø论文必须是全英文稿件,非纯综述类,整体需符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,应具有学术或实用推广价值,并且未在国内外学术期刊或会议发表过;

Ø请您根据模板编辑您的论文,并将全文(word文档以及PDF文档)提交至投稿系统;

Ø您的文章页面一般需要含方法、公式、图表、实验数据、结论等;

Ø作者可通过iThenticateCrossRef或其他查询系统自费查重,终稿重复率不得超过25%(含文献),单项重复率不得超过3%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3、审稿周期:所有文章将经过大会委员会审稿,您将在7-15个工作日内收到审稿意见。

4、文章录用:若您的文章被录用,我们将以短信或邮件形式通知您,您将收到以下文件:录用通知、审稿意见表、会议注册表。

5、注册缴费:请在收到录用通知后在5个工作日内完成注册,并将以下注册文件发回:论文终稿、会议注册表、汇款凭证、学生证明(学生投稿)、查重报告。

03

第三届传感、测量、通信和物联网技术国际会议

第三届传感、测量、通信和物联网技术国际会议(SMC-IoT 2024)由湖南涉外经济学院主办,将于12月27-29日在长沙盛大开启。


  ❂ 会议信息 

大会官网:https://www.smc-iot.org/

会议地点:中国-长沙

主办单位:湖南涉外经济学院

会议时间:2024年12月27-29日

会议检索:提交EI检索


官方邮箱:smciot@126.com

Tel/WeChat:18684805810 (皮老师)


学术平台:会议已在AC学术中心征稿,更多EI会议截稿资讯,欢迎登陆AC学术中心(https://academicenter.com)查看。



  ❂ 会议检索 

检索:提交EI、Scopus检索

 SMC-IoT 2023通过同行评议与出版社审核的文章已在见刊后提交EI检索与Scopus检索

SMC-IoT 2023 检索记录


  ❂ 征稿主题 

征稿主题包含(但不限于)以下领域:传感、测量、通信和物联网技术等。

  • 传感:机械传感器、光学传感器、光纤传感器、声学传感器、生物传感器、化学传感器、温度传感器、电磁传感器、气体传感器、湿度传感器、机器人传感器、其他传感器、多传感器融合技术、传感器校准、纳米材料与传感器电气技术、传感器用半导体材料、传感器用聚合物材料。

  • 测量:测量理论及其应用、数据采集、声学与超声波测量、基本物理测量、电磁干扰测量、微波测量、噪声和振动的测量、无损检测、计算机测量技术、计算机在线测量、机械测量、纳米技术中的测量。

  • 通信和物联网技术:物联网技术、物联网中的传感器、物联网信息传感技术、物联网中的云计算和大数据、物联网信息分析与处理、CPS技术与智能信息系统、物联网中的信息安全、窄带物联网(NB-IoT)、智慧城市、物联网协同通信技术、工业物联网、智慧城市、智慧农业、智能交通、智能电网、智能制造、无线通信、光通信、卫星通信、通信网络与信息安全、现代通信系统与技术。


  ❂ 主讲嘉宾  

杨列亮教授 

IEEE Fellow

英国南安普敦大学

徐树公教授 

IEEE Fellow

上海大学 



张冬至教授

中国石油大学(华东)


持续征集中……


  ❂ 组织构架 

大会主席

赵震宇 南洋理工大学

财务主席

董健 中南大学

技术主席

纪元法 桂林电子科技大学

项目主席

肖亚龙 中南大学

Assoc. Prof. Amit Kumar Kohli, Thapar University, Patiala, Punjab, India

出版主席

金培权 中国科学技术大学

宣传主席

陈继锋 湖南涉外经济学院

本地主席

高金定 湖南涉外经济学院

技术委员会

常永祺 哈尔滨工业大学

罗志勇 中山大学

蒲旭敏 重庆邮电大学

田悦 厦门理工学院

王正强 重庆邮电大学

彭浩 湖南涉外经济学院

Prof. M. Moussaoui, ENSA of Tangier, Morocco

Prof. Pascal Lorenz, University of Haute Alsace, France

Prof. Ahmed El Oualkadi, Abdelmalek Essaadi University, Morocco

Prof. BOUDHIR ANOUAR ABDELHAKIM, Abdelmalek Essaadi University, Morocco

Prof. Mongi Besbes, University of Tunis El Manar, Tunisia

Prof. S. B. Goyal, Faculty of Information Technology, City University, Malaysia

Assist. Prof.  Mueen Uddin, Universiti Brunei Darussalam, Brunei Darussalam

Assoc. Prof.  S Nagakishore Bhavanam, Acharya Nagarjuna University, India

Assist. Prof. B.Santhosh Kumar, GMR Institute of Technology, Rajam, AP

Assist. Prof. Zbigniew Zakrzewski, Bydgoszcz University of Science and Technology, Poland

Assist. Prof. Prabu K, National Institute of Technology Karnataka, India

Assist. Prof. Velliangiri Sarveshwaran, SRM Institute of Science and Technology, India

Dr. Helmy Abd Wahab, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Malaysia

Dr. Md. Shamim Akhter, Bangladesh Army University of Science and Technology, Bangladesh


  ❂ 参与形式 

1.Presenter

口头报告:在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告,时长约10-15分钟。

论文报告:在大会征稿主题范围内提交相关领域英文论文,评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

研讨会:针对会议主题组建workshop,并邀请相同研究领域的专家、学者加入,以分论坛形式展开研讨。

2.Peer-Reviewer

作为会议的审稿专家参与支持,负责在专业领域内对稿件进行同行评审,组委会将颁发审稿专家证书。

3.Committee

作为会议联合主席或技术委员会参与支持,在会议技术层面上指导把关,负责一部分同行评审环节,组委会将颁发荣誉证书。


  ❂ 投稿指南  

1.论文模板:https://www.smc-iot.org/

2. 投稿系统:

https://ocs.academicenter.com/submission/stepone?conf_id=1823914719897624576&type=submit

3.请根据以下几点准备您的论文:

(1) 论文须是全英文原创稿件,非纯综述类,整体须符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分须体现会议主题,须有方法、图表、实验数据和结果,应具有学术或实用推广价值,且未在国内外学术期刊或会议发表过;

(2) 文章为单栏排版,页面建议5-8页(包含第8页),含清晰的公式图表等。超过8页需缴纳超页费;

(3) 作者可通过CrossRef、iThenticate查重,全文重复率不得超过25%(含参考文献在内),否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3. 投稿后7-15个工作日内反馈审稿意见或录用通知;

4. 若您的文章被录用,我们将以邮件形式通知您,您将收到以下文件:录用通知、审稿意见表、注册须知、会议注册表。

5. 请在收到录用通知后5个工作日内完成注册,并将文章终稿、注册表、查重报告、汇款凭证、学生证照片(学生注册)上传至投稿系统。

如有特殊情况需要延期注册,请及时告知组委会。


  ❂ 会议注册 

1.投稿作者注册

注册费:3600元/篇(普通作者);3400元/篇(学生作者);单栏排版超过8页,超页费300元/页。注册费包含1个线下参会名额(不线下参会视为放弃附赠名额,无退费)。

2.口头报告/仅参会注册

注册费:1500元/人,请于2024年11月30日前完成注册及缴费。如需口头报告请于2024年12月15日前将报告摘要及PPT发送至组委会官方邮箱进行审核。


  ❂ 支持政策 

1.优秀论文:大会将评选Best Paper。

2.最佳组织奖:大会将评选最佳Workshop组织奖。

3.发表机会:针对大会Workshop中脱颖而出的优质论文,组委会将推荐至EI、SCI期刊发表。

4.学术支持:参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利。


  ❂ 会议日程安排   


  ❂ 联系方式 

官方邮箱:smciot@126.com

Tel/WeChat:18684805810 (皮老师)



投稿链接,点击下方“阅读原文”直达。







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