自2023年12月首次宣布与BAE Systems签署不具约束力的初步条款备忘录以来，美国商务部已推出全面计划，支持十多家公司，以支持美国国内关键技术的芯片制造。下一个障碍是一旦美国《芯片法案》资金到位，如何设定和衡量里程碑。
到目前为止，美国《芯片法案》530亿美元中的很大一部分奖项已经公布。
美国、加拿大和巴西等2024年政府投资和举措汇总表：
美国和加拿大2024年奖项获得者和举措汇总表：
《芯片法案》如何实施
一位美国商务部高级官员解释了在公告宣布之前的幕后情况以及政府与每家公司建立的持续合作关系。
“该流程包括提交意向声明，然后是可选的预申请，然后是完整申请。”这位官员说，“在此过程中，我们不断与每位申请人接触，并就项目的适用性以及他们认为如何能够满足经济和国家/地区安全要求和评估标准提供反馈。我们收到了来自不同公司的500多份意向书和100多份完整的申请，并且有一个筛选过程。我们在资助通知中概述了六项评估标准，范围从经济和国家/地区安全、商业可行性到财务实力——一直到他们影响更广泛生态系统的能力。我们根据他们展示的内容，以公式化但开放的方式审查他们，然后评估他们作为一个项目实现我们核心目标的潜在能力。我们有专家团队和金融专业人士，他们会非常仔细地审查每一份提案，并且我们与每位申请人有一个反复反馈的过程，以确保我们正确理解他们的提案，以便我们能够向他们提供反馈和建议，告诉他们如何修改申请，以更清楚地实现我们的目标。”
半导体研究公司（SRC）总裁兼首席执行官Todd Younkin对融资流程进行了进一步的分析。“意向通知（NOI），例如最近国家/地区先进封装制造计划（NAPMP）宣布为五个专题研发领域提供16亿美元资金，这意味着我们计划推出一个融资机会。”他说，“我们给出预览，让申请人合作并开始制定想法，因为一旦发布融资机会通知（NOFO），事情就会迅速进展。”Todd Younkin也是《芯片法案》工业咨询委员会的成员，但在这次采访中，他并不是代表该委员会发言。
与其他政府拨款计划不同，《芯片法案》的资助流程并不是一个黑匣子，组织可以提交申请，然后在做出决定之前听不到任何消息。
“我们正在与每个潜在获得激励者建立合作伙伴关系，以确保政府和公司共同实现我们明确阐述的国家/地区经济目标。”美国商务部官员说，“他们每个人都受到很多关注，我们与公司有很多接触。有趣的是，在最近的一次PMT中，我从高级关系总监那里听说，从提交申请到PMT的公告，我们与公司的沟通频率不是每天一次，而是每周一次，这表明我们与每家公司接触的密切程度。”
资助的合同金额从BAE Systems的3500万美元到英特尔的85亿美元不等，这些数字是在公司和政府进行财务和市场尽职调查后得出的。
“这些数字基于公司计划建造什么以及花费多少。”美国商务部官员说，“我们要求提供项目生命周期内预计收入的财务信息。我们在一份资金通知中概述了我们预计补贴资金将占项目总资金的5%~15%之间。因此，有一个反复的过程，在这个过程中，我们会评估多少资金适合在美国实现该项目，否则该项目将无法实现。我们吸收他们提供的信息，并在需求和供应分析以及财务分析方面建立自己的模型和预测，并就这些条款达成一致。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)提到，我们将接受评判的因素之一是我们在多大程度上善用纳税人的钱。因此，我们确实希望鼓励这些项目，但我们不想支付超出能力范围的费用以确保这些项目顺利进行，这也是你看到非常精确的数字的原因之一。
鉴于目标是巩固美国国内制造能力，台积电（66亿美元）和三星电子（64亿美元）获得巨额资助可能会让一些人感到惊讶。然而，这通常被认为是对美国在全球供应链中地位的双赢信任投票。
“我不能代表所有可能的评论者，但我们认识到这是一个全球性行业，不同地区的公司都有自己独特的技术优势，我们有兴趣建立一个既能提供技术领导力又能提供供应链弹性的美国生态系统。”美国商务部官员说，“这意味着我们希望邀请世界各地的任何公司、美国公司以及我们的盟友公司提交项目。这一直是我们的立场，我们希望确保资助最好的项目，而不一定偏袒任何一个国家/地区的公司。”
在美国，《芯片法案》资金已分散到全国各地，从俄勒冈州到亚利桑那州，从得克萨斯州到佛罗里达州，再到纽约。一个看起来有望实现增长的地区是中西部，俄亥俄州和印第安纳州也获得了资金。
发展人才渠道
人们担心，一旦所有设施建成，将没有足够的工人来填补这些设施，并且正在采取措施在问题升级之前解决这个问题。
“就《芯片法案》申请者而言，我们考虑的评估标准之一是他们计划在其所在地区建立一支足以运营这些设施的劳动力队伍，并确保那里有一个健康的劳动力生态系统。”美国商务部官员说，“如果你询问全球公司的高管，而不仅仅是美国公司的高管，他们会告诉你，他们关心劳动力问题，所以我们与行业以及其他机构一起，确保我们正在创造一个充满活力的劳动力生态系统，确保这些渠道得到填补，确保所有技能水平的新一代工人都能进入这个生态系统。因此，我们提出的一些要求，以及公司同意的要求，都与劳动力有关，他们对此感到兴奋。是的，可能会出现一些劳动力短缺的情况，但我们现在可以做一些事情来确保这种风险得到缓解。行业认识到，它需要多种解决方案来确保他们的劳动力尽可能优秀，而不仅仅是一种解决方案。在地方层面，也应该采取一些措施，以确保我们不断发展的集群和生态系统总体上拥有充足的人员。我真正兴奋的是，看到这些集群的形成。它确实改变了这些社区。”
Ajit Manocha也同意有理由保持乐观：“七八年前，我们开始规划、确定范围并执行多项计划。”他说，“现在我们实际上正在填补人才库。最重要的努力之一是，我们正在积极招募退伍军人，以非常结构化的方式对他们进行教育和再培训。SEMI已经从头到尾建立了这些计划，从小学到初中和高中，再到大学和职业发展。在每一次SEMI活动中，我们都会有一个劳动力展馆，我们正在帮助人们完成学徒计划。所以我们看到了隧道尽头的曙光，但我们还有很多工作要做。”
企业也在加大努力。例如，2023年9月，英特尔宣布与俄亥俄州的大学、社区学院和其他机构进行5000万美元的多年期投资，为其即将建成的晶圆厂培养人才。英特尔将通过与美国国家科学基金会的合作，在全国范围内提供额外的1亿美元资金。随后，在2024年7月，英特尔启动了一项学徒计划，以支持其在亚利桑那州的新工厂，这些工厂将受益于《芯片法案》的资金。
“该行业存在劳动力短缺，每个人都知道我们预计到本十年末会出现多少劳动力短缺。”英特尔人才规划和招聘副总裁Cindi Harper表示，“在气体和化学品方面拥有实践经验的设施技术人员尤其短缺。更重要的是，代表性不足的少数族裔和女性也存在差距。我们知道，当拥有多元化时，作为一家公司会更具创新性，而出于某种原因，这一特定领域的技术人员自然不会吸引很多女性。所以我们需要做些不同的事情。我们正在与Fresh Start、亚利桑那州商务局、SEMI、凤凰城和马里科帕社区学院直接合作，共同瞄准这一人群。”
Cindi Harper表示，该计划将是为期一年的认证过程，包括课堂和现场培训。“最重要的是确保他们有兴趣或有意愿，然后让他们加入进来。MCC快速入门为他们提供了为期两周、80小时的介绍。这就是学徒计划的开始。”
“我们在德国使用学徒制。”Cindi Harper说，“那里的政府拥有非常强大的基础设施，我们可以利用。至于爱尔兰，目前，我们已经满足了工厂对最新技术的需求。我们将继续在爱尔兰投资两年制、四年制学校，并将继续在欧洲进行这些劳动力投资。”
即便如此，寻找人才仍然是全球面临的挑战。
美国、加拿大、墨西哥、中美洲和南美洲的政府举措
以下是美国和美洲部分国家/地区在2024年宣布的政府资金、计划和合作伙伴关系的详细信息。
美国
2022年，美国政府通过530亿美元的《芯片法案》，加大对半导体行业的支持力度。自那时起，美国政府向针对供应链特定环节的公司颁发多项奖励，旨在将制造业转移回国内，保护美国免受地缘政治干扰。主要机构包括美国商务部（DoC）和国家标准与技术研究所（NIST），后者负责管理美国芯片计划并详细介绍融资机会。
在研发方面，《芯片法案》拨款110亿美元，用于实施几项关键举措：
《芯片法案》国家半导体技术中心（NSTC）
《芯片法案》国家先进封装制造计划（NAPMP）
《芯片法案》计量计划和实践社区
《芯片法案》美国制造研究所（MFG USA）
美国国防部微电子公地（ME Commons）
美国半导体行业协会（SIA）提供了《芯片法案》拨款奖励的持续表格和交互式地图，并提供了截至2024年6月的研发资金分配更新。
新思科技（Synopsys）首席执行官Sassine Ghazi在2024年8月纪念《芯片法案》颁布两周年的新闻稿中指出研发举措的重要性。Sassine Ghazi表示：“随着制造项目的不断进展，我们还必须通过填补晶圆厂所需的必要研发来巩固这一基础。研发是半导体行业的命脉，对这一领域的投资将带来阶梯式收益，使整个生态系统受益，克服前所未有的设计和制造复杂性，并培养下一代创新者。”该公司还指出，计划将30%的收入投资于研发。
另一项由《芯片法案》资助的举措是国际技术安全与创新（ITSI）基金，用于支持全球合作伙伴。例如，美国国务院经济和商业事务局向亚利桑那州立大学授予一项1380万美元的合作协议，以提升美洲和印度太平洋地区ITSI伙伴国家/地区的组装、测试和封装能力。
与此同时，美国国防部于2023年启动八个微电子中心，资金来自《芯片法案》，并制定国防工业战略。根据该战略，它运行安全异构先进封装电子产品重建生态系统（(RESHAPE）和最先进异构集成封装（SHIP）项目。经济发展局实施区域技术中心计划。美国国家科学基金会（NSF）运行区域创新引擎（NSF Engines）计划和公私合作的半导体未来计划FuSe和FuSe2，以推动技术、制造和劳动力发展的快速进步。
美国政府还通过立法手段支持半导体行业，例如免除某些项目的环境审查。
在劳动力发展方面，美国商务部预计将向NSTC劳动力卓越中心投资2.5亿美元，并通过NSTC劳动力合作伙伴联盟计划投资1150万美元。NS和美国商务部正在联合投资，以培训各级未来半导体劳动力。美国国家科学基金会与美光、格罗方德合作，促进为少数族裔服务的机构的劳动力发展。美国国家科学基金会向NY CREATES授予470万美元，以帮助建立半导体体验式学习教育联盟（EASEL）计划。美国国家科学基金会和美国商务部还启动了国家微电子教育网络的网络协调中心。
各州政府也在运行这些计划。例如：俄勒冈州的《芯片法案》于2023年签署成为法律，其中拨款2.4亿美元用于补助和贷款计划，1000万美元用于为制造基地准备土地，1000万美元用于帮助大学获得联邦研究补助；伊利诺伊州商务和经济机会部宣布了一项2000万美元的半导体技术进步风险投资基金；密歇根州宣布了一项1000万美元的公私合作计划，即密歇根州汽车研究半导体人才和技术（MSTAR）。税务基金会详细介绍了各州的税收抵免和激励措施。
麦肯锡公司的一份报告发现，除了美国政府提议的《芯片法案》资金外，各公司已宣布2032年将在美国晶圆厂进行超过2000亿美元的私人投资。
加拿大
加拿大政府通过其创新、科学和经济发展（ISED）部门于2017年7月推出的12.6亿美元战略创新基金（SIF）投资半导体和相关行业。2024年6月，CMC Microsystems和ISED启动FABrIC计划（互联网边缘集成组件制造），战略创新基金投资1.2亿美元。
其他机构包括加拿大投资署和国家研究委员会。主要举措包括2021年为加拿大光子学制造中心投资9000万美元、2022年为加强半导体行业投资4500万美元、2022年1.5亿美元的半导体挑战赛、2023年与渥太华联合投资2.5亿美元用于半导体项目，以及2024年为IBM加拿大和魁北克的MiQro创新协作中心投资5990万美元。该国还有一个非政府组织——加拿大半导体委员会，该委员会建议政府采取某些行动。
2023年，半导体成为北美领导人峰会（NALS）的焦点。美国、加拿大和墨西哥与业界组织了三边半导体论坛，以调整政府政策并增加对供应链的投资、绘制矿产地图、发展劳动力并促进学生流动性。
墨西哥、中美洲和南美洲
墨西哥多个政府机构在2024年6月同意促进半导体产业的发展。此前，美国国务院于2024年3月宣布将与墨西哥政府合作，探索在5亿美元的国际技术安全和创新（(ITSI）基金下发展和多样化全球半导体生态系统的机会，该基金由美国《芯片法案》于2022年设立。同年，亚利桑那州立大学和墨西哥合作建立了一个由美国和墨西哥的大学和微电子制造商组成的联盟，以培训工人并在西北边境各州建立生产能力。
哈利斯科州被称为墨西哥的硅谷，据Co-Production International称，该国在半导体供应链中的作用似乎将继续增长。2024年7月，QSM宣布正在建设该国第一家晶圆厂，但未提及政府支持。
中美洲和南美洲的活动正在升温，但要使这些地区与亚洲和其他全球热点地区相提并论，还需要付出巨大努力。
美国国务院和美洲开发银行推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体计划，该计划由《芯片法案》国际技术安全和创新（ITSI）基金支持，旨在增强合作伙伴国家/地区的半导体组装、测试和封装能力，首先是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加。另一个区域合作途径是美洲伙伴关系半导体研讨会。2024年9月，巴西宣布了一项重大工业数字化计划，其中包括《巴西半导体法案》。（校对/张杰）
参考链接：https://semiengineering.com/chip-funding-in-americas-energizes-industry/#Tables%20of%20government%20programs%20and%20recipients
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