北京理工大学曹茂盛&翟华嶂等:用于微波吸收和电磁干扰屏蔽的具有增强界面损耗的异维结构

科技   2024-11-27 07:30   北京  

研究高性能的多功能电磁材料是吸波领域的挑战之一。为提高电磁波衰减能力、拓宽吸波材料的应用范围,合理设计材料结构和界面是优化其有效吸收带宽的重要途径

近日,北京理工大学曹茂盛教授和翟华嶂副教授等人Science China Materials发表研究论文,采用原位刻蚀法、牺牲模板法和冷冻干燥技术成功制备了多界面、强极化的异维CuS/Ti3C2TX复合材料

本文要点

1) 通过优化CuS/Ti3C2TX的复合比例和负载量,改进其吸波性能。CT55最大RL可达到−54.6 dBEAB达到4.72 GHz,几乎覆盖Ku波段。优良的吸波性能得益于CuS/Ti3C2TX的界面极化、多重散射和偶极子极化。
2) CT37还具有高达23.9 dB的屏蔽性能。
综上所述,本文将球形结构与片层结构设计为新型“异维”结构,实现了宽带微波吸收和电磁防护。
Figure 1. Synthesis schematic of CuS/Ti3C2TX.
Figure 2. (a) RLmax, (b) EAB of CuS/Ti3C2TX versus loading contents and frequency. (c) The contour map of RL of 70 wt% CT73. (d) RL of 40 wt% CT versus frequency at 6.52 mm. (e) RL of 40 wt% CT55 versus frequency at different thickness. (f) RL of CT55 with loading contents versus frequency at 6.52 mm.
Figure 3. Electromagnetic wave absorption mechanism of CuS/Ti3C2TX.
Figure 4. EMI shielding performance of CT73, CT55 and CT37. (a) SET, (b) SEA and (c) SER of CT37. (d) SET of CT37, CT55 and CT73 with 70 wt% loading content. (e) Aeff and A of CT37. (f) R and T of CT37.

文章信息




Hong-Zhou Guan, Zhan-Zhan Wang, Meng-Qi Wang, Hua-Zhang Zhai, Mao-Sheng Cao. Heterodimensional structure with enhanced interface loss for microwave absorption and EMI shielding. Sci. China Mater. (2024).

https://doi.org/10.1007/s40843-024-3164-1


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