（通讯员：陈明 郭强）为增强新生对集成电路学部的认识，精准把握专业脉搏，科学规划大学生活蓝图，近日，集成电路学部组织开展芯力量系列活动——本科生集体导学课，国家级人才马晓华教授作《芯系国家，科技强芯——集成电路芯片发展机遇与挑战》专题报告，新生导师与同学们研讨交流。报告厅座无虚席，500余名大一新生积极参与。活动由微电子学院副院长胡辉勇主持。
马晓华教授深入浅出地介绍了半导体、晶体管、集成电路、摩尔定律等基本概念，并用8寸硅晶圆作为实物展示，生动讲述了芯片诞生、发展和“点石成金”的过程。他结合当前5G通讯、智能互联网等新兴产业的发展趋势，指出集成电路正面临着更高频率、更低功耗等挑战，而第三代半导体材料与芯片的产业化正是应对这些挑战的关键。他强调，在郝跃院士的带领下，团队在第三代半导体领域取得了显著成绩，部分性能已达到国际领先水平，并在多个领域贡献了西电智慧。这些成绩不仅彰显了团队的科研实力，更为国家集成电路产业的发展注入了强劲动力。
据悉，集成电路学部构建了本科生多层次导学体系，通过实行新生导师制和“1+3+10”网格导学制，聘任院士、国家级人才、教授等担任学生导师，开展多样的导学活动，帮助学生尽快适应大学生活，丰富知识体系，拓展专业视野，提升专业认知和自信，做好生涯规划。
通讯员：陈明 郭强
