SK AI峰会:海力士发布最大容量存储器为AI提供服务

科技   科技   2024-11-12 08:08   上海  

芝能智芯出品


在2024年11月于首尔举办的SK AI峰会上,SK海力士宣布开发全球最大容量的16层HBM3E高带宽存储器(HBM),具备48GB的容量,在AI存储市场上又一里程碑,也进一步展现了该公司在技术创新方面的领导地位。


本次峰会以“AI Together,AI Tomorrow”为主题,汇聚了包括OpenAI和微软在内的全球顶尖AI企业和技术领袖,共同探讨人工智能(AI)和通用人工智能(AGI)的发展方向。



Part 1

HBM3E的技术突破与市场需求


SK海力士的16层HBM3E在技术上做出了一系列突破,其中包括先进的回流焊底部填充(MR-MUF)技术和混合键合技术,使芯片堆叠更高、容量更大,同时大幅提升了散热性能与可靠性。与传统的12层HBM3E相比,16层设计将AI训练性能提高了18%,推理性能则提升了32%。


这在高负载AI任务中显得尤为关键,尤其是在AGI等更高层次AI技术的实现过程中。高带宽存储器(HBM)通过硅通孔(TSV)技术垂直互连多个DRAM芯片,在数据传输速度上显著领先于传统的DRAM产品。


种优势使得HBM在数据密集型AI应用中得到广泛应用,如自动驾驶、语音识别和图像识别等场景。


随着AI模型的规模不断扩大,对高速存储器的需求也逐年攀升,HBM3E的开发与商业化无疑迎合了这一需求,为AI行业的发展提供了坚实的硬件基础。



SK AI峰会的另一大亮点在于SK海力士成为全栈AI内存提供商的愿景。


● 公司计划在未来推出一系列高性能产品,包括下一代的HBM4和UFS 7.5标准的产品,以满足不断扩展的AI市场需求。


● 同时,海力士也透露了其在CXL(Compute Express Link)和PIM(内存处理)等新兴内存技术方面的研发进展。


这些技术的出现将进一步优化AI应用的内存管理,并在设备端实现高效实时计算。


 CXL技术是面向高性能计算系统的下一代接口,通过共享内存资源提高系统利用效率,显著降低了数据处理中的延迟。这种技术将帮助AI系统更快、更准确地处理海量数据,为实时AI推理等任务提供支持。


 此外,PIM技术将计算功能直接集成到内存中,缓解数据移动瓶颈,这对于处理密集型AI计算尤为重要。



通过对这些技术的开发与应用,SK海力士逐步确立了“World First、Beyond Best、Optimal Innovation”三大核心理念,力图在全球AI存储领域占据领先地位。


这些理念不仅仅是海力士产品战略的核心,还代表着公司对创新、性能和优化的极致追求,展示了其对未来AI内存技术的深刻理解。


海力士的全栈AI内存提供商愿景与其未来的产品路线图相辅相成。在不远的将来,HBM4、定制化HBM以及AI优化的CXL技术将陆续推出,为全球市场提供更高性能的内存解决方案。


这些产品不仅仅服务于传统AI应用场景,还将拓展至自动驾驶、工业自动化等更多领域,为AI技术的普及与应用提供强有力的硬件支持。


随着全球AI需求的增长和数据处理需求的爆发,SK海力士的产品在未来几年中有望迎来快速增长。


公司通过推出符合未来AI应用需求的高带宽存储器和下一代内存产品,将继续巩固其全球市场地位。这一战略不仅助力海力士在技术和市场中占据优势地位,也为全球AI技术的长远发展奠定了基础。



Part 2

与全球技术领导者的合作

和市场竞争


在本次峰会上,SK集团董事长崔泰源强调了公司在AI生态系统中构建全球合作伙伴关系的战略。


通过与微软、亚马逊和OpenAI等全球知名科技公司的深度合作,SK海力士正逐渐构建一个支持AI全栈开发的生态系统。这些合作有助于提升海力士在全球市场的影响力,进一步巩固其在存储技术领域的地位。


SK海力士的执行官们也在演讲中多次强调,公司正与世界顶尖的代工厂合作提升基础芯片的性能,以期在降低功耗的同时实现更高的AI性能。这种合作关系不仅为海力士提供了强大的技术支持,也帮助其在全球化竞争中占据有利位置,确保在未来的AI存储市场中能够提供更具竞争力的产品。


HBM市场的竞争日趋激烈,三星在这一领域投入巨资,试图抢占高性能存储市场的制高点。SK海力士凭借技术领先的HBM3E进入市场,展示了其在存储器领域的深厚积累和创新能力。


16层HBM3E的发布无疑将进一步强化海力士在市场上的竞争地位,但如何在激烈竞争中保持创新优势仍是一个巨大的挑战。三星作为海力士在高带宽存储市场的主要竞争对手,近年来也加大了对HBM技术的研发投入。


在这样的背景下,海力士必须在提升HBM技术的同时,加强供应链管理和生产能力,以确保在未来的市场竞争中取得领先。通过持续推出高性能、高可靠性的存储解决方案,海力士将有望在未来的AI存储市场中占据更为稳固的市场地位。


随着AI模型复杂度的增加,数据处理需求迅速扩展,高性能内存的标准化逐渐成为市场关注的焦点。


SK海力士正致力于推动内存标准化发展,通过HBM等高性能内存产品提升行业整体性能基准。这种标准化趋势将为AI行业带来更加稳定的基础架构,有助于降低AI系统开发的复杂度和成本。


标准化还将帮助海力士加强与其他技术提供商的合作,例如与芯片制造商、系统集成商的联动,实现AI内存的互联互通。


通过推动内存标准的建立,海力士不仅可以提高自身的市场竞争力,还可以为整个AI行业提供更高效的硬件支持,满足快速增长的数据处理需求。



小结


SK海力士在2024年SK AI峰会上的创新产品展示和全栈AI内存提供商愿景,发布的16层HBM3E不仅是全球首款48GB容量的高带宽存储器产品,在推动AI内存市场发展的过程中扮演着重要的角色。

芝能智芯
在这个数字时代,芯片及其基于的软件已经成为现代社会不可或缺的一部分。深入跟踪和分析这些技术的发展趋势变得愈发重要。而位于中国的上海,被誉为中国的芯片硅谷,将有着更多的机会为我们提供深入了解半导体行业以及中国芯片产业链发展的平台。
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