三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。
业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
每年在设备上投资数十万亿韩元的三星电子已用尖端设备更换了半导体生产线，并将旧设备出售给外部公司。特别是，在将传统（成熟工艺）转换为先进工艺的过程中，此类设备的销售至关重要。与此同时，三星电子的旧工艺设备流入二手半导体设备市场进行回收，而主要需求来源是中国。
问题在于，三星电子尚未出售不受美国制裁的设备。尽管三星电子避免对此做出官方解释，但业界的解释是，管理层采取尽可能谨慎的措施，以从美国政府获得VEU（验证最终用户）身份。
一些业内人士仍然担心，三星电子的前端和后端工艺设备的销售将成为中国快速增长的半导体产业的缺口。事实上，与三星电子有着长期合作关系的Tokyo Electron（TEL）正在向中国出售大量成熟工艺设备，其季度总销售额的50%来自中国。
然而，三星电子的立场是，它不能继续忽视旧的工艺设备。尤其是去年第三季度业绩不佳的三星电子，从今年年底开始，正努力进行大规模重组和削减成本。预计韩国国内旧产线将进行大规模开工率调整和劳动力调整，据悉，高层的表态是中国工厂也不例外。
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