近日，仙桃数据谷企业——重庆物奇微电子股份有限公司在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”颁奖仪式上，其高性能Wi-Fi 6芯片WQ9201凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，从280家芯片企业的364款产品中脱颖而出，荣获2024年“中国芯”优秀技术创新产品奖。
活动现场。受访者供图
据悉，“中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。该活动自2006年创立以来，已成功举办十九届，是引领我国集成电路产品和技术发展的风向标。其中“中国芯”优秀技术创新产品征集，面向技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生协同效益的优秀本土芯片产品。
本次获奖的Wi-Fi 6芯片WQ9201高度集成了Wi-Fi和蓝牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，蓝牙支持BT5.4协议，且支持BT/BLE双模、BLE audio；同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略。同时，其采用自主设计的双频射频电路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层最高速率可达1.2Gbps。此外，它不仅支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，极大提升可同时接入的终端数量，有效降低通信延时，提高接入体验，还支持2.4GHz和5GHz双频并发，基于物奇自研的双频并发架构，可以支持高性能STA+AP、STA+ P2P GO、STA+P2P GC并发模式，提升用户的体验感。
获奖证书。受访者供图
该芯片的面世填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输，可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。
对于这次获奖，重庆物奇微电子股份有限公司相关负责人表示，高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201已获得多个知名客户的认可和应用，如今加上“中国芯”奖项的实力加冕，预计明年将实现更深层次的市场应用突破，目前物奇已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，并已加紧进行Wi-Fi 7的研发。下一步，该公司将继续立足渝北，抢抓政策机遇、聚焦产品研发，争当渝北产业发展、创新创业排头兵，力争为现代化新渝北建设贡献更多力量。
信息来源：渝北发布、物奇微电子
