近日，苏州市财政局、苏州市发改委联合印发《关于下达2024年江苏省发展改革类专项资金（战略性新兴产业融合集群试点）的通知》。由我委组织申报的“江苏艾森半导体材料股份有限公司集成电路材料测试中心项目”和“苏州可川电子科技股份有限公司功能性元器件产品生产项目”成功入选，分别获得810万元、710万元专项资金支持。
江苏艾森半导体材料股份有限公司
公司成立于2010年，2023年12月6日于上交所科创板上市。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。先后荣获第一批国家重点专精特新“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业等荣誉，并建有2个省级研发机构，1个市级研发机构和1个省级博士后创新实践基地。
该公司集成电路材料测试中心项目总投资4.5亿元，建设国内首条晶圆前道、先进封装、显示用光刻胶、电镀液及配套试剂专用测试线。项目建成后，可突破高端半导体材料的关键技术，填补国内晶圆制造/先进封装用高性能光刻胶的技术空白，解决制约我国集成电路晶圆制造/先进封测国产化“卡脖子”难题，提高我国半导体产业的自主可控能力。
苏州可川电子科技股份有限公司
公司成立于2012年，公司于2022年10月在沪市主板成功上市，是一家专业从事功能性元器件产品研发、生产、销售的国家专精特新“小巨人”企业，拥有核心授权专利78项，其中发明专利32项。累计通过国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省绿色工厂、江苏省专精特新中小企业、江苏省星级上云企业、苏州市总部企业、苏州市知识产权成长型企业等多项荣誉认定。
该公司功能性元器件产品生产项目总投资4.4亿元，依托已建成的江苏省企业工程技术研究中心、江苏省省级企业技术中心等研发创新平台，建设功能性元器件产品研发、生产基地。目前该项目正在加快建设，达产后预计新增功能性元器件156400万片/年，将进一步提升企业创新研发和产业化能力，对带动昆山新材料产业链上下游发展发挥积极作用。
下一步
我委将加大工作力度，推动项目早日达产见效，同时按照市委市政府工作部署，聚焦构建“2+6+X”现代产业布局和“4-1050”产业体系，不断优化产业布局、加强要素保障，持续支持和服务企业自主创新、转型升级，推动昆山市战略性新兴产业融合集群高质量发展，为打造中国式现代化的县域示范奠定坚实基础。
供稿：产业科
审核：陆建亚
