2024年9月，沈阳度维科技开发有限公司（以下简称为度维科技）宣布完成A轮融资，投资方为盛京金控，融资金额暂未透露。
据了解，度维科技目前拥有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可实现20余种材料（含金属与非金属）的生产加工，构建了较为完整的3D打印产业生态链。度维科技目前拥有科研（沈阳增材院）及生产基地各一处。
2024年9月，沈阳度维科技开发有限公司（以下简称为度维科技）宣布完成A轮融资，投资方为盛京金控，融资金额暂未透露。
据了解，度维科技目前拥有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可实现20余种材料（含金属与非金属）的生产加工，构建了较为完整的3D打印产业生态链。度维科技目前拥有科研（沈阳增材院）及生产基地各一处。
