晶圆切割
被称为半导体芯片制造的“惊险舞步”
随着芯片越做越小、越来越复杂
精确切割的挑战也越来越大
稍有不慎，就会将高价芯片变为废品
在上饶经开区有这样一家企业
通过技术创新实现精准“跃步”
一起来了解一下吧
日前，记者走进上饶市转速科技有限公司生产车间，看见技术人员专注地操控着精密仪器，精选金刚石磨料与特殊金属材料被精准地配比、混合，随后在先进工艺的加持下，逐步成型为超薄、超硬且超高精度的半导体晶圆划片刀。
这块刀片可不简单。据了解，这款产品由该公司与相关合作研究所紧密合作、深度协同研发，具有自主知识产权，可广泛应用于半导体晶圆、多晶硅太阳能电池板、功能陶瓷等多种材料切割，一举打破了美国、日本等企业的技术垄断，填补了国内在该领域的空白，为我国半导体产业的发展提供强有力支撑。
刀片部门经理胡永红告诉记者，在研发过程中，团队遭遇了诸多挑战。一方面，优化磨料与结合剂的配比，需要进行大量的实验与数据分析；另一方面，公司引进了国际领先的高精度加工设备，需要在工程师的配合下不断调试，以求达到最佳效果。经过数月艰苦努力，反复测试、记录、分析每个细节，终于确定了最佳的配比方案，克服了设备兼容性等一系列问题，使产品达到超薄、超硬、高精度的标准。
信心还来自于上饶经开区的优质服务和完善的功能配套。胡永红说，“我们落户在上饶经开区瑞达表面精饰产业园，这里有完善的电镀污水处理站，生产性服务‘触手可及’，让我们心无旁骛谋发展。”
