集成电路封装测试教育部工程研究中心
技术委员会2024年年会召开
12月8日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）技术委员会2024年年会在天水师范学院召开。
西安电子科技大学技术物理学院教授、宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华教授，中国科学院物理研究所魏志义教授，兰州交通大学博士生导师、甘肃省人民政府参事王永顺教授，兰州大学物理科学与技术学院博士生导师李海蓉教授，安博研究院院长、河海大学理科专业建设指导委员会副主任、沈阳工学院校董黄钢教授，天水华天科技股份有限公司副总经理彭成，天水天光半导体有限公司总经理蒲耀川，天水华洋电子科技股份有限公司董事长康小明，天水华天科技股份有限公司封装研究院院长张进兵等共建单位专家，天水师范学院校长汪聚应，党委常委、副校长左国防，党委常委、副校长张登红等出席年会，天水师范学院电子信息与电气工程学院领导班子成员、中心领导班子成员、中心学术带头人以及部分工作人员等共计30余人参加会议。会议由中心技术委员会主任马晓华主持。
汪聚应致欢迎辞，他感谢各位专家百忙之中抽出时间参加会议并指导中心的建设。他高度评价了中心在2024年取得的成绩，并对中心未来的发展提出了明确要求。技术委员会委员认真听取了中心主任令维军教授所作的年度报告，对中心一年来的发展及取得的成果表示肯定，并针对中心的发展定位、建设内容、人才引进、实验室建设等问题积极建言献策，对中心2025年的验收和未来发展提出了许多中肯的意见和建议。
（撰稿：令维军；审核：赵小宁；责编：周绪境；编辑：黄亚珠；编审：潘 骥）
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来源：电子信息与电气工程学院
编辑：王媛媛
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