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在半导体行业的浩瀚星空中，EUV光刻机无疑是那颗最为璀璨的明星。作为生产制造7nm以下芯片的最佳设备，EUV光刻机不仅单价高昂、利润丰厚，更是ASML（阿斯麦）公司的主要利润来源。而中国市场，这个对EUV光刻机需求强劲的巨大市场，无疑将成为全球最大的EUV光刻机消费市场。国内厂商对于EUV光刻机的渴望，犹如久旱之地盼甘霖，一直希望能够获得这一先进设备，以提升自己的芯片制造能力。
ASML新任CEO上台后，对中国市场的重要性有着清醒的认识。他强调，中国市场是ASML不可或缺的一部分，公司将尽可能向中国市场出货EUV光刻机。然而，现实却并不像人们期望的那样顺利。由于种种复杂的原因，国内厂商至今无法获得EUV光刻机，ASML也无法向国内厂商交付这一先进设备。这似乎意味着，EUV光刻机的出货之路已经尘埃落定，国内厂商只能依靠自己的力量进行突破。
然而，没有EUV光刻机，并不意味着国内厂商在先进芯片工艺上的探索就此止步。相反，华为等国内厂商在没有先进光刻机的情况下，依然制造出了性能强大的芯片。这一点，连ASML都不得不承认，他们公开表示华为等国产芯片的进步相当可观。
以华为Mate70系列采用的麒麟9020芯片为例，这款芯片的制程可能还是7nm，但其跑分却超过了125万，相当于高通骁龙8+芯片的性能。而高通骁龙8+芯片是采用三星4nm工艺制造的，这意味着华为等国内厂商在没有EUV光刻机的情况下，竟然制造出了等效于4nm芯片的芯片。这一成就，无疑是对国内芯片制造能力的一次有力证明。
那么，华为等国内厂商是如何在没有EUV光刻机的情况下，制造出如此高性能的芯片的呢？答案在于他们优秀的芯片设计、自研的芯片制造技术以及先进的封装技术。
芯片的性能强弱，首先取决于其设计水平。同样是4nm芯片，为什么高通芯片的性能就是不如苹果的A系列芯片呢？差距就在于设计。优秀的芯片设计，需要采用大核心、强大的GPU和NPU等先进架构，即使制程稍微落后一点，性能依然可以很强。华为等国内厂商在芯片设计方面投入了大量的人力和物力，不断推陈出新，才取得了如今的成就。
当然，除了优秀的芯片设计外，自研的芯片制造技术也是国内厂商能够制造出高性能芯片的关键。在没有EUV光刻机的情况下，国内厂商通过自研N+1、N+2等先进工艺，不断迭代优化，提升了自己的芯片制造能力。同时，他们还在探索其他先进的制造工艺，如佳能自研的NIL工艺等，以寻求更多的突破。
然而，在芯片制造过程中，封装技术的重要性同样不容忽视。先进的3D封装技术，可以使得同样都是7nm的芯片，性能提升30%以上。这一点，在台积电在美建厂的过程中得到了充分的体现。台积电虽然在美国建立了芯片制造工厂，但芯片的封装测试却仍然在台湾省进行。英特尔甚至公开喊话，表示台积电在美生产5nm/3nm等芯片，对美半导体行业而言并没有任何实质性帮助，因为封装测试都在台湾省进行。这足以说明，先进的芯片封装技术比芯片制造技术更为重要。
值得庆幸的是，国内在芯片封装技术方面也取得了显著的进展。国内已经掌握了多项先进封装技术，尤其是4nm小芯片封装技术，已经走在了世界前列。来自全球各地的订单不断涌入，充分证明了国内在芯片封装技术方面的实力。麒麟9020芯片之所以能够做到等效于4nm芯片的性能，很大程度上得益于先进的封装技术。
在自研技术的加持下，国产芯片越来越强大，已经能够替代很多美芯产品。四大行业协会都公开发声，呼吁谨慎采购美芯片，更多使用国产芯片进行替代。这一趋势不仅体现在国内市场上，也体现在全球市场上。出口芯片的大幅增长和进口芯片数量的大幅下跌，都充分说明了国产芯片在全球市场上的竞争力正在不断提升。
ASML也公开喊话，表示全球市场都需要中国厂商生产的芯片。这一表态无疑是对国产芯片实力的一种认可。而高通更是喊话华为，希望华为不要全面放弃高通芯片，希望与华为继续深化合作。这一举动也充分说明了国产芯片在国际市场上的地位和影响力。
综上所述，虽然国内厂商暂时无法获得EUV光刻机，但这并不意味着他们在先进芯片工艺上的探索就此止步。相反，在自研技术的加持下，国产芯片正在不断突破和创新，已经取得了显著的成就。未来，随着国内厂商在芯片设计、制造和封装技术方面的不断进步，相信国产芯片一定能够在全球市场上绽放出更加璀璨的光芒。
