股市防骗重要提示：1、始终不要将资金离开自己当前的证券账户到其他平台；2、不要轻易相信陌生人的荐股，没有免费的午餐和天上掉馅饼的事。
一、特斯拉概念
1、驱动因素：隔夜美股特斯拉大涨超14%，创2023年7月以来新高。据媒体统计，10月特斯拉国内销量超4.0万辆，同比增长41%。中期看，特斯拉布局新车型+新工+新技术，国内供应商响应快速，成本优化能力强，产业链相关标的有望持续受益。
2、相关个股：
美利信：掌握一体化压铸全流程核心技术，公司表示，T公司是公司的核心客户，公司会持续关注无人驾驶产品和技术等相关领域的市场和业务。
岱美股份：为特斯拉、蔚来、小鹏、理想供应遮阳板产品;为Rivian供应遮阳板、顶棚、顶棚中央控制器等产品。
二、氢能
1、驱动因素：工X部对新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)公开征求意见。意见稿提出，适度超前布局氢储能等超长时储能技术。上半年绿氢项目进展不断，展望下半年，随着多地绿氢支持政策密集出台，电解槽招标需求翻倍提升。
2、相关个股：
雪人股份：在氢能源领域，一方面是发展燃料电池动力系统及系统核心零部件制造业务，另一方面是将现有压缩机技术、制冷技术以及换热技术延伸应用在液氢以及氢能装备领域。
德尔股份：自主开发的燃料电池系统核心部件可应用于氢燃料电池电堆，为公司氢能源产品发展奠定基础。
三、先进封装
1、驱动因素：台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5%，CoWoS封装价格涨幅约在10%至20%。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
2、相关个股：
同兴达：通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔、重布线和混合键合等关键技术。
大港股份：控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。
PS：本文内容均来自研报精选个股，非推荐，股市有风险投资需谨慎。
