周五，以光刻胶和光刻机为代表的半导体股表现不错，主要刺激是：荷兰计划限制ASML在中国维修半导体设备的能力，国产替代形势依然迫在眉睫。
下面这只率先走出来的光刻胶股可以重点留意下——国风新材。
国风新材在研的光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，这种光刻胶与传统光刻胶相比，具有在晶圆制造上能大幅缩减加工工序的优势，同时PSPI也是重要的电子封装胶。PSPI光刻胶广泛应用于半导体封装等领域，对于推动关键核心材料国产化替代，保障产业链和供应链安全具有重要意义。
公司通过与中国科学技术大学先进技术研究院及哈尔滨工业大学无锡新材料研究院的合作，共建联合实验室，推动科技成果转化，全面优化提升技术研发水平。其联合开发的半导体封装用PSPI光刻胶，已取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
此外，公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板(FPC)的基板制造领域。
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