当前，全球光芯片市场正因人工智能和大数据需求的爆发而进入快速扩张期。国内市场也逐渐聚焦光芯片技术的自主研发与小型化趋势，但在实现国产化的道路上，仍面临较大挑战。
在北京新鼎荣盛资本管理有限公司（下称“新鼎资本”）董事长张驰看来，尽管国内光模组企业市场份额已在全球领先，但作为核心部件的光芯片国产化率却仍旧很低，且生产环节对进口依赖较大，随着大算力、大数据中心的扩展，光芯片产业的基础设施需求愈发紧迫。
近期，张驰考察了多个该产业链上的上下游企业，他的关注点从传统光模块扩展到了硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片。
他认为，光芯片小型化是行业发展的必然方向，但涉及多种材料的异构集成，技术门槛高，制造成本也较大。特别是在硅光芯片和电芯片领域，国内的自主设计尚未完全成熟，许多企业仍依赖进口代工服务。
他在接受经济观察报记者采访时强调，政策的支持为光芯片行业带来了积极信号，而技术和市场需求将成为推动未来5年内产业快速发展的主要动力。在新的带宽需求下，薄膜铌酸锂芯片或将取代硅光芯片，成为下一代光芯片的主流选择。
以下为对话实录：
经济观察报：目前在光芯片领域，你如何看待产业链的整体投资逻辑和发展趋势的？
张驰：前段时间刚投资了一个规模较大的光芯片项目，现在光芯片产业链的逻辑也已经相对清晰。总体来看，人工智能的发展，尤其是大模型的普及，推动了整个信息基础设施的升级和扩展。在这一过程中，产业链的投资需求变得更加紧迫，特别是对计算、存储和传输等基础设施的需求，逐步加大了上游芯片企业的压力和机会。
从大的发展逻辑看，人工智能大模型的训练和应用带来的是对底层算力的极高需求。比如，英伟达在这一领域提供了高效的算力支持，其图形处理器（GPU）在大规模数据计算方面优势显著。但仅有算力是不够的，海量数据产生之后，还需要进行高效存储。这部分需求主要由三星和海力士这样的企业来满足，它们提供了存储解决方案。于是我们可以看到，算力和存储共同带动了整个数据传输需求的激增。
随着算力和存储能力的几何级提升，数据传输的需求也随之快速增加。这就推动了光芯片的市场，特别是硅光芯片和更先进的薄膜铌酸锂芯片，这些芯片逐渐成为满足高带宽数据传输需求的核心硬件。近两年来，这些新一代光芯片在产业界非常热门，逐渐吸引了越来越多的投资关注。传统光芯片的应用主要集中在基础的网络连接和通信上，而随着数据量的指数级增长，市场对高带宽传输需求也快速上升，这使得光芯片的应用场景和需求被进一步拓展。
如果传统的传输设备不进行小型化改进，那么它们的体积将会是现在的5到10倍大，这对机房等现有的基础设施提出了巨大的挑战。所以，我们逐渐进入了硅光芯片时代。在这一代光芯片的带动下，数据传输速度从过去的200G提升到了400G、800G，未来可能达到1.2T、1.5T甚至3.2T，美国在这一方面的发展速度比我们快一些。
目前在国内市场上，90%以上的光芯片仍然是传统类型的，像中际旭创、新易盛等A股上市公司都是传统光芯片的主要生产者。去年来看，光模块市场的表现异常火热，业绩也在大幅度增长，尤其是一些下游客户包括亚马逊、谷歌和微软等数据中心巨头的需求带动了市场的繁荣。这些企业的大规模采购，推动了光模块市场的快速扩张。中际旭创的全球市场占有率也很突出，它占到了全球光模块供应量的近一半，市值已超过千亿。
从全球前十大光模块公司来看，中国在这一领域占据了非常重要的位置。前10名公司中有7家是中国企业，除华为之外，其他6家都已在A股上市。这个市场不是单纯的概念炒作，确实有实在的市场需求和基本面的支撑。例如，中际旭创的大客户群体主要是美国的超大规模数据中心建设者，像英伟达这样聚焦于算力的公司尚未涉足光模块业务，而光模块业务的大部分市场需求则几乎都被中国企业包揽，产品出口量也非常可观。
光模块公司从本质上看更像系统集成商，有点类似存储模组。虽然他们生产的是光模块，但其核心器件是光芯片和电芯片，尤其是下一代的硅光芯片，这些核心芯片的成本占到了光模块总成本的70%—80%。但目前核心芯片的国产化率还非常低，几乎接近于零。
由于产业快速发展，越来越多的大型公司开始采购光模块，主要用于建设服务器和数据中心。现阶段市场主流的光模块产品是400G和200G，但随着技术的不断提升，预计未来将会逐步进入800G和1.2T的时代。在这种背景下，传统的光模块已经难以完全满足需求，硅光模块将逐渐成为主流。
硅光模块的优势在于其小型化特性，它可以将电信号转换成光信号，再通过光传输完成数据传递，然后在接收端再将光信号转换成电信号。这项技术与我们以往使用的宽带光纤非常相似，比如家庭网络中的“光猫”设备。光模块行业的快速发展，正是因为小型化和高效传输的需求越来越高。
未来，随着带宽的继续增加，光芯片的高效传输、低功耗和小型化优势会愈加显现。在数据量和算力不断提升的背景下，传统电芯片的物理瓶颈逐渐显现，因此在大规模数据中心中，硅光模块的需求有望快速增长，推动光芯片行业实现新一轮突破。从投资的角度来看，随着硅光芯片技术的成熟和应用领域的拓展，光芯片的产业价值和投资潜力将继续上升。
经济观察报：你如何看待光芯片小型化的挑战和优势？另外，对于光芯片所需的多种材料在同一板卡或芯片上的集成，国内技术水平与国际领先企业相比如何？
张驰：光芯片的小型化有点类似于“芯粒”的逻辑。通过小型化，可以将原本尺寸较大的器件——例如我们家用的光猫——缩小至指甲盖或手掌大小的板卡，形成小型高效的光模块。这不仅能够节省空间，降低成本，还可以在高密度数据中心中优化布局，降低传输路径中的能耗。然而，光芯片的小型化并非简单的尺寸缩减，其背后涉及诸多复杂的技术挑战。
首先，小型化的难点在于多种材料的异构集成。这些材料包括硅、锗、薄膜铌酸锂，以及三五族材料（例如砷化镓、磷化铟等），每种材料的特性都不同，将它们集成在一块板卡或芯片上非常复杂。与传统电子芯片不同，光芯片需要传输光信号，因此在异构集成中，不仅要实现不同材料的物理兼容，还要优化光电性能，以确保高速高效的信号传输。要做到这一点，功率和散热的管理极其关键。因为小型化本身会带来热密度上升的问题，特别是在短距传输过程中，高功率传输和小体积的需求同时存在，就需要在设计和制造中平衡散热需求。
其次，小型化之后，光模块的应用范围也在扩展。目前的光模块主要应用在100到200米以内的传输，但未来的需求预计会增加到一公里甚至十公里的距离。这种长距离传输将需要更先进的技术支持，例如薄膜铌酸锂芯片。虽然薄膜铌酸锂技术还属于下一代，但国内外企业都在进行研发，希望在未来数据传输需求增长的前提下实现进一步的技术突破。
国际上，Inphi（英菲克）等企业在这一领域的长期积累也使其保持技术领先。国内光模块行业的第一波成长主要是由中际旭创、新易盛等上市公司推动的。这些公司凭借技术研发和市场需求的增长，股价和业绩都有显著提升。但我们也要看到，尽管国内的光芯片和电芯片产业取得了一些进展，完全实现国产化仍然需要时间，当前市面上还没有一家能够完全自主生产光芯片的上市公司。
随着数据中心建设的加速，百度、阿里、腾讯等国内互联网巨头对光芯片的需求愈发迫切。因为这些大型数据中心无法完全依赖进口芯片，它们希望国产供应商能尽快解决“卡脖子”问题，保障供应链的稳定性，国内企业在光模组上表现不错，但在关键零部件上依然依赖进口，特别是在工艺和材料方面，而非设备。
当前，这些芯片基本属于模拟和数字芯片，它们对工艺和设计的依赖较大。国内的光芯片设计和制造虽能满足100—200纳米的制程需求，但还远不能与国际先进水平匹敌。这里最大的难点在于将多种材料集成到单个芯片上，这种异构集成技术需要较高的工艺水准，以满足模组和数据传输的需求。
在全球范围内，Mellanox（迈络思）在这一领域做得最好，这家公司已被英伟达收购。国内的相关技术来源多样。但即便如此，国内的代工厂仍然难以承担这些高技术要求的芯片生产任务。许多芯片设计公司依然依赖国外代工厂，目前国内芯片的国产化率仅在2%—3%之间。
尤其是电芯片，国产化率几乎为零。与光芯片相比，电芯片的模拟设计难度更高。虽然国内有几家企业在尝试，但到目前为止，仍未能实现量产。部分公司估值已经超过30亿元，但尚未见到实际产品推向市场。这一方面是由于高端模拟芯片对工艺和材料的要求极为严格，另一部分原因是人才积累和经验传承的不足。
投资上游
经济观察报：你最近刚投资了一家光芯片公司，你是如何评估光芯片产业的投资价值和潜力的？
张驰：当前光芯片产业的发展确实有吸引力，但我们在投资时还是很有选择性的。像模组类的公司基本已经不在我们的投资范围内了。过去，中国在全球前十的光模块公司中占据了七席，除华为以外的六家都在A股上市，市场规模已经足够大，竞争也非常激烈，现在主要在拼价格和利润，属于红海市场。投资机会主要集中在更上游的环节。
在模组之上，是光芯片和电芯片，这两个领域值得投入，也是推动国产化的关键。光芯片的下一代产品包括硅光芯片，这类技术需要的材料相对复杂，涉及硅、锗、磷酸锂等异构集成的材料，所以材料端也有投资价值。但目前国内在这方面的布局还很少。尤其在硅光芯片领域，国内能够生产的企业不到五家，能真正推出产品的可能也只有两三家，下游应用的测试也在进行中，这说明行业的技术门槛相当高，且市场上符合条件的标的不多。
整个市场看似热门，但实际上好项目并不多，处在“看上去很热，但实则冷清”的状态，这让投资选择变得更加困难。而对于电芯片领域，国内还没有公司实现量产，虽然有几家企业在尝试，但技术难度大，这一领域的投资依然需要非常慎重。
经济观察报：光芯片产业也在加速整合，你如何看待新技术的引入、行业风险及未来投资方向？
张驰：目前光芯片的主力是硅光芯片，主要用于400G到800G的数据传输。随着更高带宽需求的到来，薄膜铌酸锂芯片将成为一种材料上的革命，未来甚至可能支持1.5T、3T的传输量。国内在薄膜铌酸锂芯片上已经有天使项目启动，预计在更高功率和传输距离的要求下，硅光芯片将难以支撑，薄膜铌酸锂芯片会逐渐取代它，成为新一代主流。我们必须确保技术的起点足够前沿，避免一开始就落后于国际竞争者。
从技术角度来看，充足的资金和高素质的技术团队对突破核心技术至关重要。即使像中际旭创这样的公司在资源方面非常雄厚，但仍然难以取得完全突破，这显示了光芯片产业链虽然已有一定成熟度，但关键部件的国产化仍需时间和投入。
对于光模块而言，虽然国内市场份额很高，但主要出口美国，这带来了贸易政策上的潜在风险。未来中美贸易政策的变化可能会对国内光模块市场产生压力，这也是推动上游国产化的动力所在。行业中确实存在对未来风险的预期，大家一致认为要加速核心部件的技术突破。股价的炒作对行业发展并无实质帮助，真正的关键在于能否实现真正的国产化。部分看似盈利可观的公司，实际风险并不小。
我们对硅光芯片已经做出投资。我们看了将近一年多的时间，涵盖模组厂、光芯片、电芯片以及薄膜铌酸锂项目，但确实少有质量高的项目。未来我们可能会将投资重心放在薄膜铌酸锂芯片上，预计在未来3—5年内，这种芯片会逐渐替代硅光芯片，满足更高的带宽需求。
产业链国产化
经济观察报：你如何看待国内光芯片行业的“卡脖子”问题？另外，你投资的硅光芯片公司在实现自主可控方面是否具备优势？
张驰：即便美国政策变化，国内市场依然很大，尤其是随着大算力模型和数据中心需求的增加，国产化进程会持续加速。虽然短期内销量和业绩可能会受到一些波动，但整体趋势不会改变。光芯片行业本身的年增速高达50%，这条链条上涵盖了高算力、高存储和高带宽需求，相关企业的机会确实非常多。
在设备和关键材料的国产化方面，仍存在一些难点。像光刻胶这样的关键材料目前还依赖进口，这类“卡脖子”问题仍然是行业发展的障碍。此外，设备层面的技术也需要进一步提升。虽然我们在核心材料和工艺上仍需依赖国外，但通过持续研发，国内企业正在逐步缩小差距。
经济观察报：广东省近日发布了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，提出要将广东建设成具有全球影响力的光芯片产业创新高地。你如何看待这一发展计划？广东在光芯片产业上有哪些优势和挑战？
张驰：广东需要在集成电路之外找到差异化的竞争领域，因为在集成电路领域上，广东不太可能赶上上海和北京。这些城市经过多年积累，已经形成了成熟的技术和产业链优势。因此，广东必须寻找新的突破点。
像火箭、卫星产业主要集中在上海，商业航天也以北京为核心，人形机器人研究也是上海领先，低空经济和飞机制造人才也都集中在上海，如中国商飞的C919项目。因此，广州和广东在这些产业上没有太多优势，必须找到一个适合自身发展且市场足够大的领域。我相信，广东经过深思熟虑，最终决定推动光芯片和硅光芯片的产业发展。
中国当前关键的新兴产业几乎都不在广东，而集中在华东和华北，比如北京和上海。北京的商业航天、上海的低空经济、人工智能大模型，以及上海最为集中的集成电路产业，广东在这些方面相对缺乏布局。所以，广东省政府可能觉得光芯片和硅光芯片市场潜力大、国产化率低，值得大力推动。现在产业链上，光芯片的模块厂商逐渐发展起来，但整个供应链中的硅光芯片、电芯片、连接器等核心组件还未完全国产化，许多企业正在尝试却未成功。
广东可能考虑到这一点，试图推动一个符合省内发展优势、符合国家战略需求的产业，以便能逐步形成广东特色的技术优势。
广东的光芯片发展计划正是基于这一战略方向，以建立符合省内特点、符合国家战略的产业集群。光芯片这一方向不仅符合广东的现有条件和优势，还契合国家在技术自主化方面的需求。一旦产业链上游的核心芯片实现国产替代，将极大提升国内企业在全球市场中的竞争力。而且光芯片领域的“卡脖子”问题相对较少，因为它的制程工艺不像数字芯片那样受限于先进的光刻机设备，较大的制程工艺能满足生产需求。
尽管如此，国内在高端模拟芯片的制造上仍存在不小的挑战，目前高端模拟芯片的国产化率不足10%。像德州仪器这样的大公司，凭借多年的技术积累，掌握了高水平的工艺，国内短期内要完全达到这一标准并不容易。但广东的目标显然是要通过推动光芯片产业来填补这一空白，为整个光芯片供应链的国产化奠定基础。
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