今年6月初，Intel正式发布了新一代至强6家族的第一批成员，首次采用E能效核架构的至强6700E系列(Sierra Forest)，针对高密度计算场景而优化性能，最多144核心144线程。
现在，Intel带来了新一波的至强6，P性能核设计的至强6900P系列(Granite Ridge)，面向高性能计算、高强度AI负载场景。
根据路线图，明年第一季度我们还将看到至强6900E(288核心288线程)、6500P、6300P以及至强6 SoC等更多产品。
至强6性能核也采用了分离式模块化设计，包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的输入输出模块，通过EMIB封装技术整合在一起。
计算模块又分为三种不同版本：顶级的XCC是两个计算模块，最多86核心；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；然后LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。
至强6性能核，也就是至强6900P系列，拥有最多128核心256线程，终于追上了AMD EPYC的水平，后者采用Zen4c架构的Bergamo EPYC 97x4系列也是最多128核心256线程。
事实上，按照XCC、HCC的规模合计，它其实最多做到了132个物理核心，但应该是出于良品率考虑，没有全部开启。
当然，Zen4c也算是一种能效核，但是AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC，留给Intel的时间只有这么几天……
三级缓存骤然增大到了最多504MB，平均每核心接近4MB，对比五代至强最多320MB增加了接近60％，同时也超过了AMD四代EPYC标准版的384MB，但是相比AMD 3D缓存版的768MB乃至是1152MB，还有很大差距。
内存统一支持12个通道也追平了AMD，而且频率更高达到DDR5 6400MHz，对比五代至强增加了4个通道，频率也提升了800MHz，但是单路内存总容量从4TB将至3TB。
它还首次支持新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组)，最高频率达8800MHz。
这种内存将两个DDR5 DIMM内存条合而为一，从而提供双倍的数据传输率(8800MHz其实就是两个4400MHz组合而来的)，而且可以同时访问两个Rank。
还支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条QPI 2.0总线(24GT/s)，继续内置AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加速器。
封装接口是新的LGA7529，比五代至强的LGA4677增加了足足60％的针脚。
功耗不可避免地有所增加，热设计功耗最高达500W，而上代最高只有380W，AMD EPYC目前最高也不过400W。
具体型号共有五款，分别如下：
至强6980P：128核心256线程，三级缓存504MB，基准频率2.0GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6979P：120核心240线程，三级缓存504MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6972P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.4GHz，全核频率3.5GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6952P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗480W
至强6960P：72核心144线程，三级缓存432MB，基准频率2.7GHz，全核频率3.8GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
性能方面，Intel官方的说法是，至强6900P系列AI推理性能提升最多3倍(对比竞品领先5.5倍)，HPC性能提升最多2.5倍，MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。
同时，至强6900P系列能效更高，40％典型服务器利用率时，能效比是上代的2倍。
至强6性能核针对AI负载做了全方位的针对性设计，比如最多12个内存通道，对比四代至强带宽提升最高达2.8倍，同时引入了新的MCR DIMM内存形态，带宽再次增加30-40％，从而可以从容运行对内存敏感的超大规模LLM模型。
比如内置AMX、QAT、AVX-512等加速器，配合oneAPI跨平台标准编程模型，AI推理训练负载的性能可提升多达2-3倍。
比如多达128个内核，结合AVX-512技术，可以更好地满足计算密集型AI与科学融合负载的性能，提升幅度最高达2.9倍。
而对于功耗、能效有特别要求的应用场景，至强6能效核则是完美之选，简单地说就是性能更好、功耗更低。
举例来说，144核心的至强6780E对比64核心五代至强铂金8592+，性能提升了多达18％，但是热设计功耗从350W降低到了330W。
同时，至强6能效核的功耗随负载强度呈基本线性增加，尤其是当负载率在40-60％的时候，能够节省多达280W的功耗，综合能效提升了2.4倍。
这意味着什么？
以往需要200个机架才能达成的算力性能，如今只需66个，节省了超过2/3的空间，而且在4年的使用周期内可节省8万兆瓦的能耗，相当于二氧化碳减排3.4万吨。
总之，英特尔通过“两条腿走路”的至强6性能核、能效核产品路线图，再次彰显了它对于AI的坚定承诺和深入布局：
围绕CPU处理器这一通用平台，打造结合开放、统一的软硬件平台，并针对不同应用场景和需求优化设计，满足千行百业的广泛需求。
当然，很多人说起AI，往往会首先想到GPU加速器，诚然其性能强劲，但随之而来的是无法控制的极高功耗、极高价格，一般企业难以承受，而且缺乏足够的通用性与灵活性，而这正是CPU处理器的强项，也正是英特尔坚定推进的。
至强6改变了以往的传统处理器设计理念，在AI的浪潮下快速转身，分为性能核、能效核，各取所长，针对性地满足不同AI应用负载与场景，更加凸显了CPU的灵活性。
与此同时，英特尔也并非只抱着CPU处理器不放，XPU战略的远景就是打造多硬件、一体化、开放灵活的硬件算力平台，再加上丰富、弹性的软件开发平台，以及广泛、深入的行业合作，为各行各业提供强大、丰富的解决方案，让AI真正无处不在。
