[论文导读]热成形淬火对 QP1180/22MnB5 激光拼焊板组织与性能的影响

2024-10-09 11:17   重庆  


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论 文 导 读

第16卷  第1期

热成形淬火对 QP1180/22MnB5 激光拼焊板组织与性能的影响


苏文超 1 ,王金凤 1*,车亚军 2 ,郭亿 1 ,王晶 3 
(1.湖北汽车工业学院 材料科学与工程学院,湖北 十堰 442002;2.东风汽车零部件(集团)有限 公司,湖北 十堰 442016;3.湖北长平汽车装备有限公司,湖北 十堰 442000)

摘要:目的 QP1180 和 22MnB5 激光拼焊板进行热成形试验,以解决超高强钢板材焊后的软化问题。方法 选择 QP1180 和 22MnB5 异种高强钢作为母材进行激光自熔焊,对焊后的激光拼焊板进行热成形试验,通过体式显微镜、扫描电子显微镜、液压拉伸试验机和维氏硬度计等手段,分析热成形前后激光拼焊板微 观组织和力学性能的变化。结果 与焊态拉伸试样相比,热成形试样抗拉强度提高了 135%,断后伸长率降 低了 55%,拉伸试样都在 22MnB5 母材处断裂,均为塑性断裂。在热成形后,对焊接接头进行组织分析, 发现 QP1180 母材区马氏体含量增加,22MnB5 母材区和临界热影响区组织由珠光体和铁素体转变为马氏体, 焊接接头热影响区各亚区的组织均转变为大小不同的板条马氏体。硬度测试结果表明,焊态试样焊接接头 的 QP1180 临界区存在软化现象,硬度值最低为 335HV,22MnB5 侧硬度值由母材处向焊缝升高,母材硬度最低为 170HV;而在热成形后,QP1180 临界区软化现象消失,硬度值趋于平缓,22MnB5 母材处硬度比焊态试样硬度高了 2 倍。结论 与焊态试样相比,经热成形后激光拼焊板的焊后软化问题得到了解决。

图1  材料的微观组织

图2  拉伸试样及尺寸

图3  焊态和热成形焊接接头的应力-应变曲线

图4 焊态和冲压态焊接接头断口位置及断裂形貌


图5  焊接接头横截面宏观形貌


图6  热成形前后母材的显微组织

图7  热成形前后焊缝区的显微组织

图8  热成形前后 QP1180 侧热影响区的显微组织

图9 热成形前后 22Mnb5 侧热影响区的显微组织

图10 焊态与热成形焊接接头硬度分布

总结:

对热成形前后的 QP1180 和 22MnB5 激光拼焊板接头的组织和性能进行了研究,得出以下结论: 

1)热成形后,QP1180 和 22MnB5 激光拼焊板接头的抗拉强度提高了 135%,断后伸长率减小了 55%, 热成形前后拉伸试样均在 22MnB5 母材区断裂。热成形前,断口周围存在颈缩现象,在拉伸试样断口上分布有均匀的韧窝;热成形后,断口韧窝大小不均,且存在撕裂棱,二者均属于韧性断裂。

2)对热成形前后焊接接头的微观组织进行分析,可知焊缝区组织均为板条马氏体。热成形前后, QP1180 侧母材区的组织由马氏体、铁素体、残余奥氏体转变为马氏体和少量铁素体,马氏体含量增加;QP1180 热影响区组织由马氏体转变为板条马氏体和 板条贝氏体;22MnB5 热影响区和 22MnB5 母材组织均转变为板条状马氏体。

3)焊接接头硬度差异较大。热成形前,从 QP1180 母材到 QP1180 侧软化区,硬度下降,在硬化区升高,在焊缝区硬度达到最大值;在 22MnB5 侧,从母材到焊缝,硬度升高,母材硬度最低为 170HV,整个焊接接头硬度分布非常不均匀。热成形后,硬度分布无明显波动,软化区和硬化区消失,22MnB5 侧母材区、热影响区、焊缝区以及 QP1180 侧母材区和热影响区组织均转变为板条马氏体,与热成形前相比,整体提高了 56%,22MnB5 母材硬度变化较大,由 170HV 增大到 510HV,提高了 2 倍。

本文引文格式:

DOI:10.3969/j.issn.1674-6457.2024.01.013

期刊英文名称简写:J. Netshape Form. Eng.


苏文超,王金凤,车亚军,郭亿,王晶等.热成形淬火对 QP1180/22MnB5 激光拼焊板组织与性能的影响[J]. 精密成形工程, 2024, 16(1):112-120.

Su Wenchao, WANG Jinfeng, Che Yajun, Guo Yi, Wang Jing, et al. Effect of Hot-forming Quenching on microstructure and Properties of QP1180/22MnB5 Laser welded plate[J]. Precision Forming Engineering, 2024, 16(1):112-120.


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《精密成形工程》是由西南技术工程研究所、国防科技工业精密塑性成形技术研究应用中心主办的科技核心期刊,面向国内外公开发行。
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