资料显示，先锋精科是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，蓝宇股份是国产数码喷印墨水龙头企业。
值得一提的是，上周又有大“肉签”浮现，沪市主板的红四方盘中一度暴涨超2200%，单签最高盈利达9万元。
本周两股将申购
具体来看，先锋精科发行价为11.29元/股，单一账户申购上限为12000股，顶格申购需持沪市市值12万元。
招股书显示，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时，公司积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台。
零部件是半导体设备国产化的重要载体，公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动了国产化的自主可控进程。公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。同时，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
2021年—2023年度，公司实现营业收入分别为4.24亿元、4.7亿元、5.58亿元，归属于母公司所有者的净利润为1.05亿元、1.05亿元、0.8亿元。
蓝宇股份暂未公布发行价，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需持深市市值5.5万元。
招股书显示，蓝宇股份主要从事符合国家节能环保战略方向的数码喷印墨水的研发、生产和销售，为国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。公司所处行业为新材料行业，公司生产的数码喷印墨水作为数码喷印技术中的关键耗材，与数码喷头、系统板卡等核心部件以及其他配件产品配套于数码喷印设备，主要应用于纺织领域。公司通过持续技术研发及工艺创新，降低了客户对进口墨水的依赖度及采购成本，促进纺织印染行业向节能环保、清洁生产方向转型。
经过多年的发展，公司已经成为行业内具有较强竞争优势的企业之一，公司目前墨水产品可适配于适用于爱普生喷头及京瓷、精工、理光、星光、松下、柯尼卡、Spectra等工业喷头使用。同时公司与国内领先的数码喷印设备商合作多年，已成为国内领先的数码喷印设备商如杭州宏华数码科技股份有限公司、杭州宏鹰数码科技有限公司、杭州专色数码科技有限公司、深圳汉弘数字印刷集团股份有限公司、深圳市润天智数字设备股份有限公司的墨水供应商。
2021年至2023年，公司纺织领域数码喷印墨水销量分别为7780.02吨、9868.11吨及12128.10吨，复合增长率达到24.86%。根据中国印染行业协会统计及预测，2021年至2023年全球纺织领域数码喷印墨水消耗量分别为8.09万吨、9.6万吨及11.38万吨，公司纺织领域数码喷印墨水同期全球占有率分别为9.62%、10.28%及10.66%。
2021年—2023年度，公司实现营业收入分别为2.72亿元、3.13亿元、3.84亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.6亿元、0.72亿元、0.93亿元。
上周3新股集体大涨
上周，共有3只新股上市交易，分别为沪市主板的红四方、北交所的胜业电气和科创板的联芸科技。其中红四方表现尤为亮眼，盘中一度暴涨超2200%。
具体来看，26日登陆沪市主板的红四方收盘大涨1917%报160.99元/股，盘中最高至188元/股，涨幅达2256%，以盘中最高价计算，该股单签盈利达9万元。
资料显示，红四方隶属于中盐集团，是专业从事复合肥和氮肥产品研发、生产、销售和服务的化肥生产企业，为中盐集团农肥业务板块的运营主体，入选国务院国资委“双百企业”名单。经过多年技术创新、产品研发、工艺优化和渠道建设，公司已形成以复合肥产品为主，并向上游氮肥产业延伸的完整的研发、生产、销售和农化服务体系，产品主要包括常规复合肥料、各种作物配方肥、新型特种肥料、氮肥等多个系列数百个品种规格，公司复合肥产销量位列中国复合肥行业前列。
此外，胜业电气、联芸科技首日分别上涨405.92%、353.16%，盘中最高涨幅分别达557.9%，522.3%.
资料显示，胜业电气是一家专业的薄膜电容器企业，基于产品性能与规模化优势，为全球知名设备企业提供电机电容器、电力电子电容器和电力电容器等产品。公司致力于打造国际一流水平的国产薄膜电容器。在薄膜电容器的应用端，公司依托行业技术积累向产业链下游延伸，目前已形成以薄膜电容器为核心，特色化发展电能质量治理配套产品的业务布局。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
责编：叶舒筠
校对：刘榕枝
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