自2024年初至今，6英寸碳化硅（SiC）衬底市场经历了价格的大幅下滑，迅速从供不应求转变为供过于求的状态，且价格预期在未来仍将持续下降。中国SiC衬底制造商的产能扩张进一步加剧了供需失衡的问题，业内人士预测，行业整合可能会提前至2025年中期发生。
据知情人士透露，到2024年中期，6英寸SiC衬底的价格已经降至500美元以下，接近中国制造商的成本线。预计到了第四季度，价格将进一步下探至450美元，甚至可能跌至400美元，这将给大多数制造商带来巨大的财务压力。一些领先的供应商已经开始考虑出售业务，以避免持续的巨额亏损。
在中国市场，SiC衬底的供需矛盾尤为突出，价格混乱进一步加剧了市场的不稳定性。尽管国内产能增长迅速，但不同供应商之间的良率存在显著差异，部分企业在订单执行方面遇到困难。供应商之间的激烈竞争导致了价格的持续下滑，许多厂商不得不以亏本的价格销售产品。
面对价格持续下跌的情况，许多客户选择保持观望态度，期待价格进一步触底反弹，这使得供应商的定价策略无法有效刺激市场需求。
同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件的最大市场）由于验证期长达6个月到1年，客户在选择供应商时非常谨慎，担心验证期结束后供应商可能已经破产。这种情况进一步削弱了供应链的流动性。
与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。在2024年初，中国顶级供应商的降价幅度就超过了30%，到了第三季度价格已经跌破500美元。
而国际供应商的报价在2023年底仍然高达850美元。中国供应商的迅速扩产和大幅降价让国际竞争对手感到措手不及。
有报道指出，2024年中国供应商的产能将达到全球需求的一半以上。天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体和三安半导体等中国顶级制造商在扩产过程中发挥了关键作用。然而，由于SiC衬底行业的盈利前景不明朗，供应商之间的价格战愈演愈烈，低报价成为了厂商之间生存竞争的唯一手段。
业内人士原本预计SiC衬底行业的整合潮要到2026年才会发生，但随着价格竞争的加剧，市场整合可能会提前到2025年中期上演。
部分中国供应商虽然积极扩产，但在低价环境下能否继续维持运营成为了一个关键问题。目前，像天岳先进这样拥有母公司支持的企业可能还具备一定的财务实力，但大多数厂商正面临着产能利用率低和需求疲软的双重压力。
知情人士还表示，未来SiC衬底行业的生存将更加依赖于强大的资金支持。市场需求的低迷加剧了供应商的困境。未来几个月，这一领域可能会迎来剧烈的变化，行业格局正在悄然发生变化。
中国SiC衬底市场的主要竞争者包括：
天岳先进：国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。
天科合达：专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
山西烁科晶体：中电科半导体材料有限公司旗下的公司，在碳化硅单晶衬底生产方面有着一定的产能和市场份额。
三安半导体：积极扩产的SiC衬底制造商之一，在市场中占据重要地位。
同光半导体：推进8英寸SiC衬底开发的中国公司之一。
此外，还有晶盛机电、南砂晶圆、哈尔滨科友半导体、杭州乾晶半导体等也在推进SiC衬底的开发和生产。这些企业在技术、产能和市场份额等方面都有所竞争，共同推动了中国SiC衬底市场的发展。
