在全球半导体先进制程放缓的背景下，芯片性能提升遭遇瓶颈，产业面临“存储墙”和“功能墙”挑战。传统封装方式已难以满足大数据处理需求，先进封装技术应运而生，成为解决芯片小型化、高密度集成的关键途径。
AI算力紧缺，数据中心和服务需求强劲，先进封装技术成为行业焦点。它不仅能实现芯片更紧密集成，还能提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。
先进封装技术包括倒装芯片、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等，其中2.5D/3D封装增速领先，尺寸和重量明显减小，性能带宽显著提升。台积电CoWoS系列、英特尔Foveros、三星X-Cube等均是先进封装的杰出代表，英伟达GPU芯片也采用了台积电CoWoS封装形式。
Chiplet技术作为先进封装的重要驱动力，通过拆分复杂芯片为小型、独立模块，提升良率并降低成本。英特尔、AMD、台积电等巨头联合推出UCIe标准，旨在统一Chiplet互连接口，打造开放生态系统。
在先进封装市场格局中，晶圆厂和封测厂积极布局，既有竞争也有合作。台积电、英特尔、三星等晶圆厂优势突出，长电科技、通富微电、华天科技等国内封测企业也崭露头角，跻身全球前十大OSAT行列。新兴封测厂如甬矽电子也在2.5D封装方面取得显著进展。
先进封装技术的实现离不开核心设备的支持。COW倒装固晶、CMP、电镀等环节设备价值量占比高达47.9%。国内厂商如上海微电子在晶圆级封装掩模光刻设备领域占据市场份额，华海清科、盛美上海、芯源微等也在积极布局先进封装设备市场。
材料端同样迎来升级与需求提升。PSPI、深孔刻蚀类电子特气、电镀液、靶材、CMP材料等均是先进封装的关键耗材。国内企业如鼎龙股份、华特气体、金宏气体、上海新阳、艾森股份、江丰电子等正加速国产替代，突破技术壁垒。
此外，晶方科技、德邦科技、景嘉微、江化微、迈为股份等众多厂商也加速参与到先进封装产业链布局中，共同推动产业发展。
先进封装技术作为半导体产业的重要发展趋势，正引领着算力核心赛道的变革。这些在先进封装领域深耕细作的公司，将成为未来产业发展的中坚力量，引领潮流，共创辉煌！
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