其中,广合科技的HDI(高密度互连)电路板备受机构关注。该公司的HDI电路板是一种采用先进技术设计的高性能电路板,主要用于云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域,包括工业机器人等应用。
广合科技高管在调研中表示,该公司HDI采取高密度互连、微盲埋孔技术工艺,在新一代AI服务器中应用越来越广泛,针对高阶HDI产能该公司正积极进行规划布局,提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前该公司HDI产能较小,主要配合下游客户数据中心类产品的需求,正在推动的技改会提升这部分产品产能。
来源:e公司
责编:叶舒筠
校对:祝甜婷
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