THE START
ANSYS 2025R1最新版已正式发布，这个版本玩了一把大的，几乎将ANSYS的主流产品都包含在安装包内，安装包体积高达53GB，而如果将全部产品安装则需要空间至少178GB。你敢相信？这就是一个庞然大物啊，且不说你能不能用上全部的产品，就下载解压安装包就需要超100GB的空间，这次真不知道ANSYS这样玩的目的是啥？
先不吐槽了，先来了解下这个庞然大物包含了哪些组件吧！根据安装过程中的组件选项信息，主要包括了电磁仿真（Ansys Electronics Suite 2025 R1）、粒子流动仿真（Ansys Rocky 2025 R1）、光学设计（Ansys OpticStudio 2025 R1）、光电仿真（Ansys Lumerical 2025 R1）和照明仿真（Ansys Speos 2025 R1）。
虽然包含了所有组件，但是根据安装测试，光电仿真（Ansys Lumerical 2025 R1）产品安装后无法打开，会出现证书不匹配的错误，注意如果只需要单独使用该产品的小伙伴不要下载安装该版本，不然就白费力气了！以上是关于ANSYS安装相关的问题，下边来了解下最常用的几个产品的最新特性吧。
该版本带来了多项提升，包括优化CAD导入和面片化代码、改进体积网格算法以提高质量并减少极小面、移除Cutcell网格生成。密封几何体工作流程改进使表面网格默认反映次要特征边缘，并禁用薄体积区域的阶梯效应。容错网格生成工作流程增强了泄漏大小同步更新，并通过Discovery（DSCO）导入文件。
Fluent求解器新增对多相模型、湍流模型和电池模型的支持，湍流规格方法改进了GPU求解器的选项。离散相模型提升了壁面薄膜稳定性，基于密度的求解器增强了轴稳定化功能。在图形和报告方面，增加了对OpenGL2 Mesa图形驱动程序的支持，并更新了Fluent中的科学常数。这些改进提升了Fluent的性能和可用性，适用于更广泛的仿真需求。
该版本引入了多项新功能和改进，包括HFSS的RLC端口阻抗定义、梯度表面粗糙度模型及高阶元素支持，提升了电子组件和天线阵列性能；HFSS 3D布局新增网格类型支持和Q3D布局集成；Icepak改进了网格查看和PCB层建模；Maxwell优化了电机ROM创建和涡流求解器性能；AEDT机械支持布局组件与DCIR分析耦合；Q3D Extractor增强辐射场支持；电路模块改进EMI接收器RBW和瞬态收敛；EMIT加强HFSS与EMIT的动态链接；Twin Builder扩展了对Modelica库的支持；Granta更新了15个新材料记录。文档还列出了若干缺陷修复和已知问题，并提供了解决方案和改进。
该版本继续专注于提高可用性、性能和制造设计，带来了几个重要的新功能。其中包括在STAR工具中新增的应力双折射功能，帮助进行复杂的光学分析，尤其是在汽车HUD、增强现实设备和智能手机相机中，模拟应力引起的偏振变化对系统性能的影响；新增的机械枢轴点操作符（MPVT）简化了为元件位置公差定义枢轴点的过程，减少了步骤和手动计算，同时支持一键生成名义上的蒙特卡洛文件，简化了设置；
以及全新的黑暗主题选项，旨在减少低光环境下的眼睛疲劳并可能节省便携设备的电池电量，让用户可以根据个人偏好和工作环境自定义软件体验。
官网购买或试用
网址：https://www.ansys.com/
网络版（仅限个人学习）
提示：安装步骤请查看安装包，安装完成后如下所示即可开始使用。
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